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中移物联网发布5000万颗eSIM晶圆采购大单：总价达2000万元

光纤在线编辑部  2018-06-15 09:40:27  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

6/15/2018，昨日，中移物联网宣布将采购4000万颗消费级eSIM晶圆，1000万颗工业级eSIM晶圆。

据悉，本次采购为预估金额采购，上限金额为2000万元。

最终本次采购将以订单方式执行，中标人将直接给中移物联网公司提供5000万个物联通通信模块。 
关键字： 中国移动 物联通通信模块 eSIM晶圆
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