Verizon推出内LTE/CDMA多模数据卡置高通芯片

4/12/2011,日前，美国运营商Verizon Wireless宣布推出LTE/CDMA多模数据卡USB551L，以支持其 LTE与CDMA 1X/EV-DO 版本 A网络。公开信息显示，Verizon Wireless的4G LTE网络于去年12月5日正式启用，今年底其LTE网络将覆盖全美147个城市。
    据了解，USB551L由Novatel Wireless制造，内置高通公司MDM9600处理器。资料显示，高通公司MDM9600与MDM9200芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案，可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO版本A/版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE，同时支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的载波带宽，并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术，支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbps和100Mbps的传输速率。
    4G终端正逐渐被业界关注。而高通公司在3G领域继续保持领导地位的同时，在4G及LTE领域同样保持领先。CES 2011期间，高通公司与Verizon Wireless共同宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655处理器以及MDM9600 LTE调制解调器芯片组将支持各种新型连接终端，从而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移动宽带网络。资料显示，除去USB551L，近日泛泰和HTC 为Verizon Wireless分别推出的LTE/CDMA多模数据卡UML290和HTC ThunderBolt智能手机，也都采用高通公司芯片。此外，Sprint方面，HTC于CTIA 2011期间发布了为其定制的业界第一款异步双核智能手机HTC EVO 3D和平板电脑HTC EVO View 4G，均采用高通公司芯片，且支持3G/4G连接。