中移动6亿激励基金花落12家厂商

5/18/2009,搜狐IT,中国移动与数家终端厂商进行了6.5亿终端专项激励资金联合研 发项目签约仪式。由此，3月13日开始的“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”今天终于揭晓最终 结果。据悉，最终有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。

　　会上，搜狐IT看到，包括三星、摩托罗拉、LG、中兴、多普达、酷派、联想、戴尔、惠普等厂商在会场展 现了手机终端、上网本产品等。此外，与往次不同的是，中国移动此次展出了图书阅读器。

　　据介绍，TD-SCDMA终端联合研发一期推出的项目包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”。旗舰宽 带互联网手机对产品外观设计、互联网体验、业务体验等方面均提出了很高要求，软件硬件集成研发难度 大。低价手机则对于芯片方案、整机集成度和成本控制要求很高。

　　招标结果显示，“旗舰宽带互联网手机项目”有6个方案中标，分别是摩托-天碁、宇龙-联芯、多普达-天 碁、LG-联芯。中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元。“低价3G手机”项目中有5个方案，分别是：联 芯-中兴、联芯-LG、展讯-海信、展讯-新邮通、天碁-华为，这些项目共投入约2.9亿元。