大唐推“COMIPTM计划”四强联手SOC平台

2/14/2003,日前，大唐电信、美国新思科技、上海中芯国际和浙江大学信息科学与工程学院四家单位在北京举行了“COMIPTM计划”框架合作协议签字仪式，宣布共同开发用于未来通信的综合信息处理SOC（系统级芯片）平台。这一计划由大唐电信提出，并得到了其它三家合作伙伴的积极响应。COMIPTM作为一款全新的SOC平台将成为大唐电信未来通信设备的核心芯片。根据该协议，大唐电信将与其合作伙伴联合开发该芯片平台并在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产。 
　　在签字仪式上，大唐电信总裁魏少军博士表示，“COMIPTM计划”的实施将会对大唐电信的无线通信和网络通信设备的开发和产业化提供新一代专业解决方案。大唐电信将在适当的时候开放该平台，提供给业内的其它企业、高校和研究机构使用。专程从美国赶来参加签字仪式的美国新思科技公司总裁陈志宽博士对该计划的实施充满信心，表示将投入专门资源支持项目。上海中芯国际副总裁刘越女士表示中芯国际很高兴参加此项目，并将尽全力支撑芯片的研发和生产。浙江大学信息科学与工程学院院长严晓浪教授表示：浙江大学将在参与COMIPTM项目的基础上，充分发挥浙江大学信息科学与工程学院学科门类齐全，专业丰富的特点，致力于COMIPTM的应用拓展。 
　　此次签字仪式简朴、低调。尽管如此，此事仍然吸引了众多媒体的关注。不少业内人士推断，大唐电信此次联合美国新思科技、上海中芯国际和浙江大学等国际上著名的集成电路设计工具、芯片生产和信息技术研究企业和高校，必然在未来无线通信和网络通信方面有大手笔的计划。 
　　大唐电信是中国通信领域的高科技企业，在集成电路芯片领域拥有多项自主知识产权，其下属的大唐微电子技术有限公司是国内集成电路设计行业的骨干企业。此次大唐电信宣布开发新一代SOC平台，无疑是2003年通信行业和微电子行业的一项重要事件，必然会对中国的通信业和集成电路产业产生深远的影响。 
(eNews消息)