关于OFC上的那些AI

4/08/2025，光纤在线讯，2025年OFC（美国光网络大会）在AI的浪潮中落下帷幕。从英伟达GTC大会点燃的AI之火，到OFC现场无处不在的“AI+”技术展示，光通信行业正以前所未有的速度拥抱这场智能变革。展馆内外的广告牌、技术论坛的议题、厂商的发布重点，无不印证着一个事实：AI已成为光通信技术演进的核心驱动力，而行业正朝着“高带宽、高集成、高能效、高密度”的目标加速迈进。

        本届OFC的关键词是“为AI而生”。随着大模型训练对算力需求的爆炸式增长，传统数据中心互连技术面临严峻挑战。展会上，三大技术方向尤为突出：

        带宽跃升：800G光模块已进入规模化商用阶段，成为AI集群的标配；1.6T模块成为焦点，多家厂商展示硅光、薄膜铌酸锂等不同技术路径；3.2T原型初现，为下一代超算中心铺路。

        功耗革命：CPO（共封装光学）技术大放异彩，通过光电协同设计将PUE降至1.12W，LPO（线性驱动可插拔光学）则提供了更灵活的降耗方案。

        布线革新：多芯光纤节省75%布线空间，超小型连接器体积仅为传统MPO的1/3，长距离传输突破2000公里无中继限制。

        另外，800G的成熟化是本届展会的重要里程碑。其商用部署直接缓解了AI训练中的带宽瓶颈，而1.6T的竞争则揭示了行业技术路线的分化：

        硅光阵营：英特尔、思科等强调高集成度与低成本；

        新材料派：初创公司展示铌酸锂调制器的低功耗优势；

        传统光模块商：通过可插拔设计平衡兼容性与性能。

        尽管3.2T尚未成熟，但已有多家厂商（如Coherent的3.2T CPO方案）展示了相关技术路线和原型产品，显示了行业对更高速率的持续追求。

        展会上，AI不仅作为需求方推动光通信升级，更深度参与技术优化，从GTC的AI算力宣言，到OFC的光通信技术响应，无不表示AI与基础设施的协同进化进入新阶段。当光模块速率迈向T级、CPO重构硬件架构时，行业已清晰传递一个信号：没有光通信的突破，就没有AI的下一站。而这场变革的终局，或许正如某展商标语所言——“We Power AI, AI Powers the Future”

        我们看看都有哪些AI，有没有你熟悉的呢？


 


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