OFC2025观察1：3nm的低功耗与高密度的多芯光纤突破

4/04/2025，光纤在线讯，4月3日，光纤在线讯——全球光通信行业最具影响力的盛会OFC2025已经于今天结束了。作为光通信行业发展的风向标，OFC每年都会集中展示产业链各环节的创新技术成果和市场风险。而今年，低功耗与高密度技术的突破无疑成为全场的焦点，进一步推动光通信新技术方案走向成熟。


      自2023年多家光模块厂商相继推出1.6T多模/单模光模块方案后，1.6T技术的商业化进程正式开启，产业链各方每年都在努力突破极限。而在今年的OFC上，这一趋势迎来了实质性的突破——1.6T光互联解决方案的商用化进程显著加速。

      首先，得益于3nm制程DSP芯片的突破，与硅光技术的深度融合，使得模块功耗相比5nm DSP芯片大幅下降20%（从32W降至25W），且支持增强的VDM（可视化诊断监控）功能，还能实现前向纠错（FEC）前后的误码率及符号错误分布统计。这一突破不仅有效解决了AI智算中心高密度部署中的散热瓶颈，更为1.6T光模块的低功耗商用化铺平了道路。
如：
- 华工正源（HGGenuine）全球首发1.6T OSFP 2xFR4 3nm DSP光模块。
- Coherent Corp.展示其基于硅光的1.6T-DR8收发器模块，该模块使用Marvell Ara 3nm光学数字信号处理器（DSP）。具有200 Gbps的电气和光学接口。
- 光迅科技现场发布了3nm制程DSP芯片与硅光技术融合的1.6T OSFP224 DR8光模块，突破性实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳定传输。
- 新易盛发布第二代全时钟恢复1.6T OSFP及OSFP-RHS光模块采用3nm DSP芯片，支持1.6T整体及每200G通道的增强监测功能。基于3nm DSP的模块设计可将整体功耗降低约20%。
- 剑桥科技展示全新200G/Lambda系列，采用3nm DSP技术，实现最高20%的功耗降低。包括Retimed 1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4以及Gearbox 800G DR4模块，均提供硅光子（Silicon Photonics）和EML两种版本。
- 索尔思推出业界首款支持200G/通道速率的多通道单片磷化铟（InP）光子集成电路（PIC）。该技术基于单模直接调制检测（IMDD）架构，可赋能1.6Tbps光模块及未来3.2Tbps解决方案。
 - SiFotonics基于他们200Gbps/lane硅光集成PIC，助力Centera Photonics成功实现了1.6Tbps光模块的现场演示。
- 英思嘉与POET宣布发布POET TeralightTM 硅基光子介质技术1.6T光引擎。该产品集成了英思嘉专利技术的200G/Lane直流耦合EML驱动器ISG-D9616F。
- 立讯精密也展示了其基于200Gbps的低功耗1.6T OSFP DR8模块演示。

      随着功耗的显著降低，1.6T光模块在高密度场景下的应用潜力进一步释放，为行业打开了新的增长空间，业界普遍对于1.6T的需求在未来两年充满了希望。当然还有更多创新方案聚焦于低功耗的1.6T解决方案中，如800G/1.6T LPO似乎获得了一部分客户的认同，LRO也有相应更合适的应用场景。

      随着AI算力需求的指数级增长，迈入T比特传输的同时，高密度光连接已成为数据中心基础设施的核心挑战之一。在OFC2025展会上，多芯光纤（MCF）800G光模块的集中亮相标志着该技术正从概念验证迈向商用。
    
      多芯光纤通过在单根光纤内集成多个独立纤芯，实现了光纤数量的显著减少，同时优化了布线空间利用率。传统光模块依赖外部扇入扇出（FIFO）组件实现与MCF的连接，而新型800G光模块通过端面设计创新，首次实现了与四芯MCF的直接对接，将复杂的光纤管理简化为标准化接口，极大降低了部署复杂度。

      值得注意的是，Hyper Light、新易盛、Terahop等厂商均采用四芯MCF架构，通过"4单芯→1多芯"的集成方案，在不改变尺寸的情况下，连接密度得到4倍的进升，有效提升光纤空间利用率。

      伴随MCF光模块的持续大量使用，为高密度数据中心的光纤部署提供了高效解决方案，更为未来光通信网络的可持续发展奠定了技术基础。

      高密度连接同时还体现在各种各样的连接器解决方案上，如US Conec 的 MMC 连接器是一种超小型(VSFF)的多光纤连接器，3倍于MPO密度的设计，采用新颖的TMT 插芯，与 MT 或 MT-16 对准结构相一致，已经获得众多终端客户的大批量采购，并与多家模块厂商联合完成800G/1.6T 部署。

      此外，在无源器件方面，三石园科技发布了一款8通道阵列环形器，单设备集成8个独立环行器，并可合并完成一路信号，插损好，且体积小，满足当前机架内部紧凑型的设 计理念，有效提升系统扩展性和经济性
 
      高密度光背板连接也成为了这次的重点，除了太辰光之外，欧耐特等连接器厂商也加入该款产品的制造行业，为数据中心高密度机柜内连接提供更多的选择。