算力持续狂飙 英伟达GTC2025发布全球首个102T CPO硅光交换机

光纤在线编辑部  2025-03-19 08:07:36  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:英伟达发布全球首款采用微环调制器(MRM)的1.6T硅光CPO芯片,和TSMC制程的3D堆叠EPIC硅光引擎的CPO交换机。

3/19/2025,光纤在线讯,英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025的主题演讲中,发布了代理式 AI、机器人、加速计算等领域的未来发展。黄仁勋称,去年几乎全世界都参与到了建设人工智能(AI)数据中心的浪潮之中,“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性,速度也正在超快地增长。”

CPO在本次GTC发布会上被重点提及,已被英伟达提升到其超算中心体系的重要位置。黄仁勋重点介绍了其基于Nvidia Photonics与众多合作伙伴开发的Spectrum-X和Quantum-X硅光CPO交换机,将预计分别于2025年下半年和2026年下半下发布。

重点包括:
 * 全球首款采用微环调制器(MRM)的1.6T硅光CPO芯片;
 * 首个采用TSMC制程的3D堆叠的光电集成EPIC硅光引擎;
 * 高功率、高效率的外置连续激光器;
 * 采用可插拔的光纤连接器;
 * 100+专利布局,并授权给合作伙伴联合开发。

NVIDIA 的硅光生态系统伙伴包括 TSMC、Browave、Coherent、Corning Incorporated、Fabrinet、Foxconn、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries 和 TFC Communication。
 
“新一代 AI 工厂需要高效率和低维护成本,才能达到新一代工作负载所需的规模,”TSMC董事长兼 CEO 魏哲家表示。“TSMC 的硅光解决方案结合了我们先进的芯片工艺和 TSMC-SoIC 3D 芯片封装的优势,帮助 NVIDIA 充分发挥 AI 工厂的能力,助力 AI 工厂扩展到 100 万 GPU 甚至更多,突破 AI 的边界。”

拆解CPO 的结构来看,可以看到采用台积电COUPE工艺完成的EIC 和 PIC 的 3D 垂直封装形式; 光器件部分包括 FAU ,光学耦合封装 OSA,外置光源模组等。在115.2Tb/s Quantum-x光交换机共有2个CPO模组,每个CPO封装模组拥有Quantum-X800 ASIC、18个硅光引擎封装在6个OSA模组内。CPO模组单个直连光学组件含有3个基于Interposer中阶层的硅光引擎(合计18个光引擎)和3个小型插拔式连接器,可完成4.8Tb/s吞吐量。每个CPO硅光引擎皆采用200Gb/s微环调制器实现1.6T带宽,可节省3.5倍功耗(据介绍1.6T光模块功耗为30W,预计CPO光引擎为8.6W)。此外,在侧面,18 个光源模组使用144 个 MPO 连接器和光纤 完成连接,总带宽是 115.2 T 。

 
本次共发布了三款CPO交换机,采用液冷技术,NVIDIA Spectrum-X Photonics 交换机具有多种配置,包括 128 个 800 Gb/s 端口或 512 个 200 Gb/s 端口,总带宽可达到 100 Tb/s,以及 512 个 800 Gb/s 或 2,048 个 200 Gb/s 端口,总吞吐量可达 400 Tb/s。

NVIDIA Quantum-X Photonics 交换机提供 144 个基于 200Gb/s SerDes 的 800Gb/s InfiniBand 端口,并采用液冷设计对板载硅光器件进行高效散热。 NVIDIA Quantum-X Photonics 交换机 AI 计算网的速度是上一代产品的 2 倍,扩展性是上一代产品的 5 倍。

NVIDIA photonics 技术将推动新一代先进 AI 工厂的大规模增长,并和 Coherent、Eoptolink、Fabrinet 和 Innolight  等业界领先企业的可插拔光模块技术共同推动这一发展。
     
      
关键字: 英伟达 CPO 交换机
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