Designcon2025: 通向448Gbps之路

2/03/2025，光纤在线讯，今年的Designcon恰逢蛇年春节，为此还专门举办了蛇年春节的庆祝活动，但相比Designcon上的春晚，我们更加关心的应该是今年铜连接技术能够在448Gbps速率上有所突破吗？其实去年Designcon上，编辑就打听到头部公司已经在这个速率有做技术储备，OIF也在会前宣布将举办有关448Gbps CEI接口的讨论会。那么，今年Designcon上，到底能不能看到448Gbps铜连接的突破呢？

由于没有到现场，只能在网上查查资料。可以找到的是一是安费诺公司在29日当天的一场活动，主题就是通向448Gbps之路。安费诺的两位资深工程师，Samuel Kocis和Michael Rowlands从224Gbps标准出发，探讨了448Gbps的挑战和前景。作为技术和标准方面的总监，Samuel在本次Designcon上还有多场报告，但是围绕448Gbps的只有这么一场。

关于448Gbps，Designcon上还有一篇AMD公司四位华人工程师的报告，题目是“448Gbps应用中DMT技术的IBIS-AMI建模和模拟”，DMT的意思是discrete multi tone，类似于OFDM和FBMC，被认为是下一代速率的关键技术。IBIS是通道建模标准，AMI则是算法建模接口。IBIS (I/O Buffer Information Specification) 是一个公开的且已经成为行业标准的数字电路输入输出建模规范。它是基于I/V、V/T曲线的用于描述芯片I/O Buffer行为级特性的模型，能够反映芯片驱动和接收的电气特性。芯片厂商很容易便可以在不透露知识产权的同时提供给客户IBIS模型，以便在IBIS兼容仿真器（如ADS）中使用。并且与等效电路SPICE模型相比，IBIS的仿真速度要快的多。为了解决高速串行仿真在速率较高时带来的问题，从IBIS规范5.0开始，定义了新的IBIS AMI (Algorithmic Modeling Interface)模型，来实现IBIS模型无法描述的均衡算法功能。根据Cadence一篇文章，这种技术类似智能手机降噪耳机技术，在SerDes应用中，通过计算通道会增加什么失真，然后在发射器上进行补偿，同时在接收器上进行一系列其他处理。该报告是第一次将IBIS-AMI技术用于DMT领域，作者是AMD公司的Jinbiao Xu, Geoff Zhang, Hongtao Zhang和Keysight的Fangyi Rao。

今年DesignCon的基调演讲嘉宾第一是加州大学和劳伦斯伯克利国家实验室的高级科学家Carl Haber主讲高能粒子对撞机中的电子技术；第二是英伟达首席技术产品经理John Linford主讲加速计算和AI的转型力量；第三是亚马逊Kuiper项目工程总监Nima Mahanfar讲低轨道卫星技术。与基调演讲同时还发布了2024年度的最佳文章奖，获奖文章包括博通公司Cathy Ye Liu的200Gbps+ 以太网FEC分析，以及多篇围绕PCB设计和224Gbps产品设计的文章，但是没有448Gbps的内容。

总体来看，448Gbps还在讨论中，而224Gbps已经是现实。今年Designcon上，测试仪表公司Multilane宣布展示全系列224Gbps产品，包括最新的误码测试仪ML7004F-L，一种4通道120Gbaud PAM4 BERT。基于该产品和3M进行了1.6Tbps（8X224Gbps）AEC产品的现场测试。Multilane宣称这是首个商用的1.6Tbps BERT。

去年的Designcon上满场都是224Gbps，但是今年应该没有太多448Gbps的展示，不知道有没有到现场的朋友指正。