NVIDIA黄仁勋的陆台尾牙行

1/17/2025，光纤在线讯，台湾称作辉达的全球AI龙头NVIDIA公司老板黄仁勋16日抵达台湾，展开密集行程。台湾之后他还将访问大陆深圳，上海和北京。据悉，他此次访问陆台，主要是参加NVIDIA各地公司的尾牙活动，也就是春节前的公司年会，同时他还预计拜访相关供应链厂商，外界猜测或与CoWoS产能相关。

黄仁勋来台湾，主要是参加1月17日于台北南港举行的辉达尾牙，但是16日下午他先是到台中潭子科技产业区和全球封测龙头日月光投控旗下硅品精密董事长蔡祺文共同为潭科厂启用揭牌。在揭牌仪式上，黄仁勋提到，封测技术变得复杂且更重要，更提到目前辉达Blackwell系统已经进入全面量产阶段，整体CoWoS产能预估今年仍可望大幅成长。他还提到，当时与台积电合作，就是指定硅品为封测伙伴，如今硅品与辉达合作已达27年，双方营业合作10年成长10倍，去年更成长2倍，

黄仁勋说，辉达在Cowos的需求上快速增长，现在产出的量能是2年前的4倍，这是非常惊人的成长，这是因为台湾的整个供应链系统是完善的，提供很大的帮助。而现在以往人类让机器学习，现在Ai则是让机器学习来帮助人类。

黄仁勋表示，人才是CPU，现在变成GPU加速学习，台湾要做超级人工智慧 ，未来可学习、设计等功能，且范畴广泛，这方面需要的人才包括社会学、设计、研究者、学者与企业等全方面人才，才能让辉达持续前进，他也预言Ai会成为主流产业。

谈到与台湾合作伙伴在CoWoS先进封装布局，黄仁勋指出，辉达人工智慧（AI）平台Blackwell将从CoWoS-S先进封装制程，逐步转移到更高阶复杂的CoWoS-L制程，持续与台积电等伙伴合作，增加Blackwell产能。

对于外界传言的CoWoS砍单，他也说明，目前辉达Blackwell系统已经进入全面量产阶段，辉达Blackwell平台CoWoS-L产能增加，从CoWoS-S制程产能逐步转移到更高阶复杂的CoWoS-L产能，并无减少问题，整体CoWoS产能预估今年仍可望大幅成长。同日，台积电董事长魏哲家也公开否认砍单传闻，为黄仁勋的讲话助力。硅品蔡祺文也提到，潭科厂的建置就是为了满足NVIDIA加速运算的需求，目前厂区制程已进入产能加速ramp up阶段，会全力配合客户需求，加速达到time to market的重要任务。

17日黄仁勋在台湾的重点行程外界猜测他率领辉达研发团队私下拜会台积电，并与董事长魏哲家等人面会，不过此行是否成真，目前尚未获台积电官方证实。此外，今晚NVIDIA台湾尾牙会场设台北南港，与重要供应商纬创的尾牙地点十分接近，黄是否顺游纬创，也在外界猜测中。

AI晶片龙头、辉达（NVIDIA）创办人黄仁勋16日出席封测供应链伙伴硅品的新厂揭牌，他接受联访强调，Ai产业将会成为主流产业。（中时电子报李京升摄）
CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。下图为CoWoS封装示意图，将逻辑芯片及HBM（高带宽內存）先连接于中介板上，桶过中介板内微小金属线来整合左右不同芯片的电子信号，同时经由“硅通孔（TSV）”技术来连接下方基板，最终通过金属球衔接至外部电路。