光学互联：AI能效提升的关键路径与行业趋势

1/15/2025，光纤在线讯，在近期LightCounting的研讨会上，一项关于光收发模块和光电路交换机（OCS）市场的前瞻性预测引起了广泛关注。据LightCounting预测，未来五年内，这两类产品的出货量将迎来爆炸式增长。具体而言，AI集群光模块当前的年出货量已达数千万台，而到2029年，这一数字预计将接近1亿台。同时，OCS的出货量也在迅速攀升，从2023年的1万台预计将在2029年突破5万台大关。

这一增长趋势的背后，是科技巨头如谷歌对OCS技术的积极部署。早在多年前，谷歌便开始在其数据中心中引入OCS，并在2022年发表了题为“Mission Apollo: Landing Optical Circuit Switching at Datacenter Scale”的论文，详细介绍了OCS技术及其自研的Apollo网络架构。随着AI架构的不断升级和单机规模的持续扩大，包括Nvidia和Microsoft在内的众多大型AI集群厂商也开始采纳OCS技术，以进一步提升数据中心的能效和性能。

然而，值得注意的是，尽管OCS方案在当前时点对光模块数量的直接拉动作用有限，但它所集成的波分复用光模块以及采用的大量光学基本材料，如光纤准直器、透镜等，却对单个光模块的ASP（平均售价）产生了显著提升。此外，AOC（有源光缆）也正逐步替代DAC（直连电缆），成为数据中心连接的新选择。

除了OCS和光模块市场的蓬勃发展，行业还呈现出多个动能推动方向。

在AI算力领域，中国电信、中国移动、中国联通等运营商，以及紫光股份、中兴通讯等算力与通信基础设施提供商均展现出强劲的增长潜力。

英维克（液冷）、新雷能（电源）等配套服务商，以及光环新网、奥飞数据等算力第三方租赁商也迎来了新的发展机遇。

另外，华安证券的相关分析师认为，基于人工智能带来的算力新基建的需求，对铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域带来进一步的上升需求。

铜连接：有望成为数据中心交换网络新趋势。预计未来五年高速电缆的销售额将翻一番以上；其中，AOC 销售额CAGR 15%,DAC和AEC的销售额CAGR 25%/45。

玻璃基板:有望凭借其性能优势成为封装基板新趋势。玻璃基板可运用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装（FOWLP）、等先进封装技术，在AI和HPC领域中首先得以应用。我国 相关厂商如沃格光电等在玻璃基板及TGV技术和产能持续突破，有望于未来建立竞争优势。

电源模块: AI服务器算力升级带动量价齐升。相关分析师预测NVL72+36机柜电源模块价值总量将在2024年达到26亿元，到2026年达到356亿元，年复合增长率达270%。多相电源为 CPU/GPU 等供电需求而生，有望成为AI服务器主流供电方案。

PCB ：AI芯片持续迭代带动升级。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务 器PCB产品也需要相应升级。对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。

光网络升级方面，天孚通信、中际旭创、新易盛等光模块及光放大器厂商，以及源杰科技、长光华芯等激光器厂商同样值得关注。

光学互联作为AI能效提升的重要方向之一，正引领着数据中心技术的革新与发展。随着OCS、光模块以及相关行业领域的不断进步与拓展，相信未来的数据中心将更加高效、智能且安全。