谁能在FA用微槽加工方面挑战DISCO的垄断？

10/15/2024，光纤在线讯，当前光通信器件领域最热门的产品之一无疑是MT转FA的短跳线，这带动了MT插芯和FA两大基本产品市场的火热。这两种产品背后的关键工艺都是精密钻孔，切槽这些，而这些工艺又离不开关键的设备。在“卷”字当头的光器件市场，这个领域成为少数根本“卷”不动的领域。FA用微槽加工的精密切割设备就是这样的领域。日本DISCO公司常年保持着绝对垄断。一位业内朋友告诉编辑，如今DISCO一台新设备不仅报价近百万人民币，交货期也在一年以上。

编辑从网上找来一些介绍日本DISCO的资料。“Disco 从 1937 年成立之初即从事半导体切磨抛材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛 材料上凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局、全民创业企业文化构筑 行业龙头地位。DISCO 针对不同的加工条件、加 工质量标准对划片刀金刚石粒度、金刚石密度（集中度）、结合剂强度等参数进行多样化， 并针对难切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工条件研发解决方案，形成了完善丰富的产品组合，被加工材料覆盖完善。”

DISCO在晶圆切割方面的优势地位恰如ASML在光刻机方面的优势，虽然看起来晶圆切割看起来没有那么重要，实际上在半导体工艺领域都是不可或缺（FA微槽的切割恰如晶圆切割）。目前主流的晶圆切割工艺包括刀轮切割（80%市场）和激光切割，对于超薄的晶圆（30微米以下）还有等离子切割。在FA微槽加工领域，由于要切出斜度（V槽），激光切割暂时还没有办法解决。DISCO设备正是凭借其切割精度（XYZ轴都在1到几个微米的精度）和灵活性占据了这个市场的垄断地位。

      
图源：日本DISCO官网

并非没有人想挑战DISCO公司在这个领域的地位，尤其是在国产替代的大环境下。有数据说，2022年晶圆切割市场前三大厂商DISCO、东京精密和光力科技份额占比超过87%，DISCO占有超65%份额，东京精密25%，国有化率为10%。一些投资机构给出的国产替代厂家包括了：

郑州光力科技是本土刀片划片机的引领者。公司在切割划片设备、刀片耗材、核心零部件具有深厚的技术积累和产品布局。先后在半导体划片机业务板块通过三次海外并购且顺利整合，快速成长为全球排名第三的半导体切割划片设备供应商。
沈阳和研科技是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，主营6~12英寸DS系列精密划片机。
苏州京创先进是一家半导体精密切割设备厂商，专注于半导体材料精密切磨领域，精密划片机、激光划切机是其核心业务之一。
深圳大族激光作为中国工业激光设备制造的开拓者，凭借先进的激光加工技术整合与应用，致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务。
苏州迈为股份泛半导体领域高端装备制造商，目前在半导体装备领域，公司凭借在激光技术在光伏领域的积累，已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化。
北京中电科是以集成电路封装装备为主的科研生产骨干单位，公司有全自动划片机
HP-1221/1201/808/6103/6100系列，激光划片机JHQ-410系列。

如果不是当前的FA热，编辑很难注意到如此冷门的设备领域。FA热无疑是和当前的高速光模块耦合工艺直接相关，相信这个领域的火热一定会带动国产替代的实现（就如同法拉第材料一样）。这个领域的进步背后一定是另一场工艺革命和新一轮的造福运动。