7/03/2024,光纤在线讯,武汉驿天诺日前宣布实现晶圆级端面耦合技术的突破。在编辑看来,这有一点不够严谨。刚刚过去的CFCF上,和弦产研发布了全系列硅光模块产业链,端面耦合已经是个成熟的技术才是。为此,编辑找到同样做硅光耦合设备的深圳湾泰若刘总,让他来阐述一下这个突破。
刘总一来就说驿天诺的确走得很快,这个晶圆级端面耦合也是不错,只是驿天诺解决的主要是晶圆级的测试问题,而端面耦合的生产设备赛道早已经拥挤了。
如此说来,驿天诺的发布对于硅光产业链的进一步完善是个好消息,它解决了设计公司和流片厂的后顾之忧。但是更重要的事是如何实现硅光芯片耦合的自动化制造。对此刘总提出了三个要求,精度,可靠性和效率。
第一精度,刘总说硅光耦合设备的精度已经到了1微米的要求,相比之前COB方案,主要是精度要求更高。现在国产设备也已经可以达到这个水平,国外大厂无法垄断这个领域。当然,从第二点可靠性方面,差距依然存在,但是那已经是前进中的问题。至于第三点,在残酷的竞争中,国产设备的效率甚至会更高。
湾泰若的硅光耦合测试设备已经发货
CFCF2024的结论,国内硅光模块产业链成熟度超过70%,相关生产设备的机会现在正在呈现。