苏州猎奇智能亮相SEMI-e 2024深圳国际半导体展，展示半导体产业创新实力

6/06/2024，光纤在线讯，随着半导体技术的不断发展，全球半导体产业链正迎来新的发展机遇。2024年6月26日至28日，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大召开，聚焦半导体产业链的最新动态，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点和新趋势。

作为半导体产业的重要参展商，苏州猎奇智能设备有限公司将携带其LQ-VADB30实时对准贴片设备、HS-LDTS2000LD芯片测试设备、HS-DB2000全自动高速高精度贴片设备等众多创新产品精彩亮相，展位号：8B20。此次参展，猎奇智能不仅展示了其在半导体产业领域的强大实力，也向全球观众传递了其在半导体领域持续创新的决心。

猎奇智能是一家专注于光通信、功率半导体、微波射频和激光雷达领域的高端智能装备制造商。经过十余年的发展与沉淀，猎奇智能已经成功打造了高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化测试机、高精度耦合封装机四大产品系列，广泛应用于光通信、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装等多个领域。

作为一家重视创新研发的科技型公司，猎奇智能在半导体领域持续钻研新工艺，面向CPO、硅光、泛半导体的新工艺路线展开深入研究。同时，针对未来大规模的光电子集成和光子集成的自动化贴装设备，猎奇智能也在积极布局，以应对市场的新挑战。

今年，猎奇智能在功率半导体、微波射频封装领域取得了重大突破。针对微波射频领域的贴片设备H3-EB10C已实现批量交付，预烧结贴片机也已推向市场并获得客户认证。这一系列的创新成果不仅展示了猎奇智能在半导体领域的强大研发实力，也进一步增强了其在全球半导体市场的影响力。

本次主要参展产品：
LQ-VADB30实时对准贴片设备

LQ-VADB30是一款全自动高精度固晶贴片设备，具备银胶贴片的功能。针对COB、BOX深腔特定高精度固晶工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、实时对准贴装、芯片拾取头与高稳定的力控贴装头双运行系统。可根据用户具体应用定制解决方案。该款设备适用于COB、BOX深腔批量生产及研发测试。

HS-LDTS2000LD芯片测试设备(常温&高温)

HS-LDTS2000是一款用于光电生产企业的LD芯片(BAR条)光电性能检测，可测试长波长激光器BAR条的常温、高温条件下的前光、背光的LIV参数和光谱参数，设备自动化程度高，图像算法智能，支持正面及端面AOI外观检测&OCR字符识别，有利于生产企业提高测试效率，提高产品的品质把控。

HS-DB2000全自动高速高精度贴片设备

HS-DB2000是一款全自动高速高精度贴片设备，具备银胶贴片的功能。针对多元件模块贴片工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、蘸胶、可自由调节宽度的输送系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案。该款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化大批量生产。

SEMI-e 2024深圳国际半导体展为猎奇智能提供了一个展示其创新实力和技术成果的重要平台。通过此次参展，猎奇智能不仅与全球半导体产业链的优秀企业进行了深入交流，也进一步推动了其在半导体领域的创新与发展。

如有意了解更多关于猎奇智能的信息或与其进行深入交流，请联系徐凯先生，电话：13405115146。