400G硅光模块培训圆满谢幕

12/29/2023，光纤在线讯，2023年12月22日，在深圳举行的《400G硅光模块培训》和《高速光模块热设计培训》圆满谢幕。本次活动由光纤在线主办，北京弘光向尚科技有限公司独家赞助。由北京弘光向尚、兴森快捷、源杰科技、深圳傲科光电子、湾泰若科技为我们带来了六场精彩的技术培训，现场共吸引了40余位行业工程师在这场活动中获得了技能的提升。

这次培训我们从PCB解决方案、电芯片、硅光芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片、封装工艺、散热管理方面对硅光模块产业链进行了全面、深入的探讨和研究，为参与学员们提供了全方位的了解和学习机会。

对于《400G硅光模块培训》而言，其中一大亮点是现场拆解硅光模块的环节，我们的讲师在课堂上对照实物，为大家讲解了光模块内部的部件以及相关的技术工艺。学员们也都积极参与互动提问， 从大家的互动中可以看出对硅光技术的关注和青睐。

作为此次活动的独家赞助商，北京弘光向尚科技有限公司派出了数据中心产品总监李志伟和AE总监王志刚两位技术大佬参加此次培训。李志伟详细阐述了光子集成电路的应用、发展以及硅光子集成电路的最新进展，而王志刚则从硅光子的市场应用、光学特性、解决方案以及进展等方面为大家带来了精彩分享。

在培训中，兴森快捷的光模块产品经理何坚伟就《高速光模块中的PCB解决方案》进行了分享。他详细介绍了目前炙手可热的LPO光模块中对信号线要求更高的原因，并提出优化PCB设计的3个方面建议，以提升LPO模块的电信号传输能力。

此外，源杰科技的CTO研发副总潘彦廷分享了《大功率 CW DFB 激光器芯片解决方案》。他从边缘发射激光器在数据中心的应用、高速DML面临的挑战、高速EML技术及解决方案，以及大功率连续DFB LD技术及解决方案等四个方面进行了详细阐述。

在由深圳傲科光电子系统高级经理吕肖刚主讲的培训中，吕经理分享了《超400G高速电芯片应用技术及演进》。他生动讲解了数通市场产品从25G/100G到800G、LPO的逐步演进，以及通信市场和AI/HPC对下一代光电芯片和模块的需求。

最后，湾泰若科技开发有限公司总经理刘继忠就《400G 相关封装设备》进行了分享，深入讲述了光模块封装过程中的一些工艺以及难点。

与此同时，活动还同期举办了《高速光模块热设计培训》，由热设计网的陈继良主讲。他以光模块的温度影响因素、优化可插拔光模块传热效率的方法以及光模块热管理研发的建议等方面为光模块开发中的散热问题进行了详细阐述。
 
     
 
      

?最后再次感谢培训赞助商北京弘光向尚科技有限公司，感谢每一位讲师和参加培训的学员们，你们的支持和付出是这次培训活动成功的关键。我们也会更加努力为大家提供更多的自我提升的平台以及更好的内容。