高速互联技术推动人工智能和大数据的快速发展

12/12/2023，光纤在线讯，12月8日，由中国计算机互连技术联盟（简称CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在江苏无锡举办。大会由无锡芯光互连技术研究院承办，立讯技术协办，无锡锡山区锡东新城商务区管委会全程支持。



本次大会 以“大数据与人工智能时代的高速互连技术”为主题，围绕一个算力中心，智能网联汽车、消费电子两个智能终端领域，聚焦大数据和人工智能时代的高速互连技术挑战展开，大会设置一个主会场，以及数据中心高速互连关键技术、智能网联汽车高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术四个分会场。

无锡市锡山区委常委、无锡市翠屏山旅游度假区管理办公室党组书记钱斌出席大会并致辞。大会主题报告邀请了来自西部智联、超聚变、中兴通讯、立讯技术、芯瑞微、星闪联盟、深圳十沣科技、等离子体装备科技(广州)等多家高速互连技术领域头部企业的技术负责人，围绕CXL互连技术、智能网联汽车创新发展、AI大模型的技术挑战和解决方案、后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨、工业仿真、数字孪生与机器学习深度融合解决方案等多个热点技术话题展开主题报告。

其中，西部智能的谢飞，谢总表示，当前智能网联汽车已成为汽车产业的焦点，明年将会是爆发式的增长，人工智能的市场可能比智能汽车市场更大。

超聚变的创新技术研发总工程师梁永贵表示，CXL作为一种新型互联总线技术，推动传统IT架构向解耦、池化、资源共享方面演进，在内存数据库、大模型训练、云虚机和HPC等场景带来诸多价值。

中兴通讯高速互联技术专家魏仲民分享的报告《AI浪潮下的高速互联技术演进》，表示，以大模型为代表的生成式AI技术正在深刻影响算力及对应高速互联方式，报告基于AI对算力高速互联的需求和影响，分析未来高速互联演进方向和趋势，认为，在未来，AI将会起到非常大的作用。



2023年，Chat GPT引爆了AI大模型产业，庞大的智能算力需求，推动数据中心快速进入了智算时代，对此，立讯精密的陈浩瀚表示，立讯精密提出“轻有源”以及224G系列产品解决方案，助力AIGC的发展。

芯瑞微电子的吴寅芝分享了报告《后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨》，她表示，目前2.5D，3D芯片的主要应用场景包括人工智能，网络通信，高性能计算等，其功耗通常较高，因此，如何保证其散热能力至关重要。

南京大学的陈向飞教授分享了《光I/O：硅基光电子集成的新机遇》，光I/0是芯片间的光互联技术，能够大幅度提高通信容量，降低延时和功耗，从而可以有效提升AI芯片集群的能力，光I/O源于硅光集成，基于硅光集成，获得英伟达和英特尔等半导体巨头的积极推动，陈教授认为，光I/O的发展，将带来更多可能性和发展机遇，对未来集成电路（芯片）和AI可能产生巨大的变革性影响，而南京大学有世界上成本最低波长最精准集成激光器阵列技术。



硅光技术在连接领域的迅速发展有目共睹，英特尔硅光产品线中国及亚太业务经理Richart Zhang表示，随着AI和6G对带宽及高速互联的要求，硅光技术在800G互联，LPO,CPO,OCI将会有越来越多的优势，英特尔目前1.6T光模块已经设计完成，光芯片已经完成流片。

此外，大会按照高速互连技术的应用场景维度划分了四场关键技术分会场。各分会场邀请了包含联想集团、Credo Technology、安费诺、蔚来汽车、航盛电子、恩智浦半导体、电连技术、西点精工、信维通信、锐杰微、芯耀辉、合见工软、奇异摩尔、德图科技、苏州华碧实验室、上海发那科机器人、得润电子、兴万联电子、南京大学、中科院计算所等在内的超过30家各技术场景的代表性企业和科研机构的技术负责人和专家学者，围绕各主题，针对数据中心光电互连方案、车载互连方案、移动终端互连方案、Chiplet接口关键技术等多个热点主题带来的问题和挑战展开了深入的分享和研讨。