飞通30周年：起步——筹建公司的那些日子里

浏览量：

导读：今天是深圳飞通光电子技术有限公司创立30周年纪念日。得到飞通公司创办人黄总的授权，光纤在线得以摘编发表黄总的个人回忆录。这里首先将原著中“创建飞通公司”一段发表出来。

8/19/2023，光纤在线讯，今天是深圳飞通光电子技术有限公司创立30周年纪念日。得到飞通公司创办人黄总的授权，光纤在线得以摘编发表黄总的个人回忆录。这里首先将原著中“创建飞通公司”一段发表出来。

    1993年元旦刚过，我即赶回深圳开始飞通公司筹建工作。元月6日，福田投资开会宣布成立飞通公司筹建组，由其总工程师姜志松为组长，投资发展部主任陈跃武和我为成员。福田投资并借款5万元做为启动资金，借款利息11%，由此开始了飞通公司的筹建工作。筹建组主要抓以下几方面的工作：
1. 尽快准备报批的相关资料，提交给市工商局审核，取得公司营业执照；
2. 经福田投资推荐，公司选址在深圳福田区上梅林多丽工业区六楼，厂房面积1600㎡，要在93年元月20日前完成厂房装修平面图的设计，并联系落实装修工程公司及时开始装修；
3. 长供货周期的仪器设备和原材料的选型和联系供应商，商谈具体的购货合同，准备在公司取得营业执照后能尽快签署购货合同；
4. 联系国外光电器件和设备的厂商，选择适合国内市场需求的产品，落实代理权，以便在公司成立之后能立即开始销售业务。
    从1992年12月4日开始，我就已经住进了福田投资办公室二楼的一间办公室，10㎡的空间既用于办公又用来住宿。由于筹建期间工作量非常大，赵忠冰在春节前第一个自告奋勇来深圳报到，和我挤住在一起。飞通的筹建工作得到福田投资公司的领导和干部员工热情支持和帮助，在生活上也得到他们的关心和帮助。虽然当年深圳过春节很冷清，我和赵忠冰在深圳还是过了一个充实的春节。
    在飞通公司筹建组的努力下和福田投资公司的大力支持下，1993年2月8日，我们拿到了市工商局批准的中外合资企业的批准证书。春节过后，李峰、钟文钦、秦华、王勇、杨旭峰等相继到公司报到。福田投资安排其总部的二楼会议室做为飞通公司的集体宿舍、食堂、实验室和办公场所，我们就在这里开始了公司的筹建工作。除了我们七个，深圳先科激光公司的唐总（原电子部44所副所长，我的老领导）介绍其姨妹胥维佳到公司负责行政事务工作。这样正好是七男一女，故大家戏称我们是“八仙过海”下海到深圳创业。

图：借用会议室做为飞通公司的集体宿舍、食堂、实验室和办公场所，图中是李峰在测试
   根据福田投资公司和火炬公司的合资协议，我被聘任为飞通公司总经理，福田投资方派出其投资发展部经理陈跃武到飞通公司任副总经理，由此正式开始了飞通公司的建设。合资协议准时注入首期投资一百万美元，保证了筹建工作的顺利进行。
   公司创立伊始，确定正确的经营发展战略十分关键。未来要如何经营才能尽快取得经济效益和社会效益，保证公司能持续稳定快速成长？
   完整的光纤通讯网络产业涵盖了三大部分，即光纤光缆、光元器件与光系统设备。光元器件又可分为两大类：光有源器件（光电子器件）和无源器件。光电子器件是在光通信系统中将电信号转变成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的心脏。将电信号转换成光信号的器件是光发射器件，包括半导体激光二极管（LD）和发光二极管（LED）。将光信号转换成电信号的器件是光探测器件。
    当时国内有多家光纤通信设备研发生产厂家，如武汉邮电研究院系统部、邮电部524厂、眉山515厂、广州519厂、清华大学华环公司、电子部34所等，他们研制成功的光纤通信设备已开始给国内光纤通信网络建设配套，因此对其核心部件—光电子器件有很大的需求。但是当时国内光电子器件还局限于中科院北京半导体所、上海冶金所和电子部44所、13所等的实验室内。处于研发阶段都没有实现产业化，产品性能和产能都不能满足光纤通信系统快速发展的需求。
   当时用在光通信系统设备上的光收发模块的制造可分为4个阶段：
第一阶段是用半导体（Inp）单晶片经MOCVD外延、钝化膜沉积和光刻制作成激光二极管或探测器件的晶圆片，再经欧姆接触制作工艺、划片、解理测试等工艺制成LD和PD芯片；
第二阶段芯片经芯片贴装、引线压焊、封帽等工艺制成TO封装产品，或把芯片贴装在陶瓷载体上（Submount）；
第三阶段是用TO封装产品经组装，耦合对准，激光焊接工艺制成同轴发射接收组件、单纤双向、单纤三向组件或用陶瓷载体器件经组装、耦合对准、激光焊接固定、封帽成双列直插式或蝶形封装组件；
第四阶段是组件加驱动电路或前置放大、时钟判决等电路写入用户需要的相关协议程序软件制成光电收发模块。
   飞通公司要走从芯片研发开始的常规路线，首期投资一百万美元对于半导体激光器芯片项目来说是杯水车薪，一套进口的MOCVD外延设备就需数百万美元。即使有足够的资金来引进生产线全套设备，再招聘培训工程技术人员，研发从芯片制造到光纤耦合封装的成套技术，完成产品的可靠性试验，最终销售到用户，需要的投入也是巨大的。
    我们在乐山无线电厂走光电子器件产业化之路4年多的经验教训告诫我们必须转换经营思路，才能让飞通生存和发展。因此我们确定了飞通的经营策略是：先和国外光电子器件公司合作代理销售其优质产品，给我们自主知识产权的国产产品研发留出时间。同时集中资金和技术力量加强产品研发，逐步以自产产品取代进口产品占领国内市场，并伺机出口国际市场。我们认识到，芯片的研制和生产是资金密集和技术密集结合的项目，而光电子器件的后部组装和光纤耦合封装是技术密集和劳动力密集的项目，可以充分发挥我国劳动力技术素质好成本低的优势。所以我们决定先从后部组装和光纤耦合固定封装生产线开始，通过不断的技术和资本积累再向前部工艺和芯片制造逐步推进，完全实现我国的光电子器件产业化。
   根据公司确定的经营策略，我们决定把首期投资一百万美元资金主要用于建设光纤全金属化耦合封装生产线，关键的设备仪器采用进口产品。按照以上思路设计厂房装修方案，我们按照既定的经营策略积极工作。到1993年6月，在福田投资自有的上梅林多丽工业区六楼的飞通厂房完成了装修，光纤金属化封装生产线设备陆续到货。8月份，生产线设备调试完成并且拉通了生产线制造工艺，开始产品的试制工作。
   1993年8月19日，举行了深圳飞通光电子技术有限公司的开业典礼。福田区区委朱书记、区长余区长等领导以及来自美国、以色列、香港、台湾及内地客户的嘉宾到会祝贺。从此飞通公司正式踏上振兴我国民族光电子产业的征途。