LightCounting最新电芯片市场预测：谁能冲击DSP的位置？

3/02/2023，光纤在线讯，市场研究公司LightCounting最新一期邮报指出，光通信用电芯片市场将从2022年到2028年保持18%的年均复合增长率（CAGR），市场规模从2022年的26亿美元增长到接近70亿美元。其中需求最大的是以太网和DWDM应用。DWDM传输相干芯片由于400ZR/ZR+光模块的第一轮销售高峰而需求剧增。600G及更高速率DWDM模块，包括800ZR模块今后的发展会给相关电芯片带来更多需求，到2028年预计会占到50%以上的市场份额。

下表统计了2021年以来到目前主要光通信公司高速相干DSP的发布情况。特别指出的是，正在举行的MWC2023上，华为和中兴都展示了类似的开发能力，但因为没有公开的信息所以没有纳入统计。

首个PAM4 DSP芯片的销售是在2017到2018年期间，AWS对400G模块，Meta对200G光模块的需求在2021到2022年间进一步带动了这类芯片的销售。今后的增长将更多来自800G和1.6T光模块。有源光缆AOC和有源电缆AEC也将需要PAM4 DSP，为此的增长将持续可期。

相比之下，不采用DSP的CPO引擎和可插拔模块，被称为直接驱动或者线性驱动方案会对DSP的销售带来影响。博通新的面向CPO的SerDes芯片可以支持不用DSP的可插拔模块。虽然一切还有待验证，对市场的影响是显然的。LightCounting对CPO的预测是逐步部署，而不用DSP的方案对与DSP销售的影响还不清楚。今年OFC上会看到不少这方面的发布，这方面的情况可以拭目以待。