博众精工发布DB3000全自动高精度共晶贴片机

12/16/2022，光纤在线讯，国内自动化设备领域的领先企业，苏州博众精工（股票代码688097）今天在苏州吴江同里复园发布堪与进口设备相媲美的DB3000全自动高精度共晶贴片机。这款设备整体贴装精度±3μm@3σ，可实现共晶贴片、蘸胶贴片、倒装工艺等功能，兼备多吸嘴、多种上料方式、多中转工位自动更换以及多工作台等特性，方便扩展，保障产能。可广泛适用于光模块、微波器件、高功率激光器等产品研发与制造。



      在博众精工高精度共晶设备开发实验室里，研发团队工程师告诉编辑：他们开发这款设备前后用了两年多时间。
      这款产品的特点首先是高达±3μm@3σ的贴装精度。博众可以确保这个精度的实现，他们为此付出了许多努力，包括但不限于在气浮系统、视觉系统、自动控制软件等许多关键技术层面做出改进。贴装玻璃片可实现±2μm@3σ的贴装精度，一般材料可以保证±3μm@3σ的贴装精度。在全世界范围，贴装精度达到±3μm@3σ已经是较高的水平。

     DB3000的第二大特点是灵活。这种灵活性一个体现就是支持晶圆蓝膜、Waffle Pack和Gel Pack的多种供料方式。可以是光芯片，也可以是电阻电容。另一个体现是既支持共晶工艺，也可以支持蘸胶工艺，还可以支持倒装焊，只要更换相应的部件就可以快速实现。

     博众精工DB3000的第三个特点是支持高产能。这款设备的多工作台特性，还有快速精准温控及力控功能都使其适合高产能应用。共晶的加热标准是340℃，他们可以做到500℃，可以更加适合厚一点的载体材料。为了提高工作效率，温控方面这款设备的升降温速率非常高。比如5秒内可以实现从340℃下降到200℃。力控方面，其精度可以达到2g左右。



       博众精工高精度共晶固晶贴片机市场负责人张根甫先生在发布会上说：他们这款产品的目标是实现这个领域的国产替代，成为这个领域的领导者，国内领先、国际一流，不仅要在国内巩固市场，还要销售到全世界去。
 
在博众精工的园区，有一句口号非常引人注目，就是“让我们的智慧在外太空为人类服务”。从这条科幻感十足的口号可以看到博众的理想与抱负，就如同他们今天发布的产品一样。