高密度光纤连接器的发展方向

12/13/2022，光纤在线讯，COBO联盟北京时间今早8点举办网络研讨会，邀请两位光纤连接器专家讲面向高密度和COBO要求的光纤连接器发展。

第一位专家是深圳Optec的Yip，他讲光背板光纤shuffle技术。他认为对于CPO系统内成百上千的光纤连接器来说，shuffle是最好的互联方案。这种工厂预定制和测试的连接系统更省空间和成本。



第二位出场的日本藤仓公司光器件部Teruhiko Omori讲51.2Tbps CPO系统的高密度小型化连接器。他的方案一个是和US Conec等公司联合开发的MDC MMC连接器，一个是80微米包层的光纤连接器。交换机交换能力从640G到51.2T, SerDes速度从10G到112G, 交换机端口密度越来越高。要想在1RU大小面板内容纳足够的端口，势必需要新型连接器。新的MMC16支持1RU 4000以上连接，MMC24更可以支持6000以上。MMC是mini multi connector，完全兼容MPO。



如果想进一步提升端口密度，藤仓还提出80微米包层光纤的连接器，和125微米采用同样的mt插芯，250微米间距，特别适合与硅光系统配合。
更灵活，更大容量，更高密度，兼容上一代产品，今天的两场讲座让我们对未来光连接器演进多了一点感性认识。