光谷星期五沙龙: 市场寒冬，寻找新的突破口

11/12/2022，光纤在线讯，本期光谷星期五沙龙大家讨论的话题是芯片国产化和相干下沉以及企业和个人发展的问题。编辑将讨论的情况整理如下：在相干技术方面，随着单通道传输速率的提高，光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术从过去的骨干网下沉到城域，甚至边缘接入网。在数通领域，相干技术也已经成为数据中心间互联（DCI）的主流方案。在此需求下，相干光链路的用量在未来几年将迎来井喷式增长。此前OIF制定下一代的相干技术标准是支持80~120km的传输，DWDM链路用于DCI场景，不经过放大的2~10km链路用于园区场景。客户侧接口支持2×400GE或1×800GE，线路侧支持单波长800G相干线路接口。定义从客户侧映射到线路侧的帧结构指标以及线路侧的信号指标用于实现互通性。同时，这些新的应用对相干技术也提出了新的要求。目前相干技术面临的难度在于，相干下沉技术本身很复杂，不仅功耗很高、而且做出的模块体积大、产品昂贵等等诸多难题，那么如何优化模块体积小、功耗低、性能低、且产品价格便宜是目前大家要去思考的和解决的问题。

   活动上，大家讨论最多的还是芯片国产化的问题，从芯片制备角度，光芯片制备的工艺流程与集成电路芯片有一定相似性但侧重点不同，光芯片最核心的是外延环节。光芯片的制备流程同样包含了外延、光刻、 刻蚀、芯片封测等环节。但就侧重点不同，比如电芯片方面，光刻是电芯片制造最主要的工艺之一，其直接决定了芯片的制程以及性能水平。目前光刻设备及核心技术还是依赖进口，如果技术积累不够的情况下，即使在国内有完善的设备也做不出好的产品，不管在材料，设计图纸，工艺，技术指标等各各环节美国还是制约了中国的发展，不是短期能突破的，它是一个系统工程；第二国内人才不足，培养人才需要较长时间，而且小于28nm制程芯片国内还无法实现量产；第三国产芯片投入还远远比不上国外。

   最后大家也谈了不少关于企业和个人发展的问题，综合大家的总结是，无论是企业的发展，还是个人的发展，在市场寒冬和行业内卷严重的情况下，企业和个人都在寻找新的突破口，新的业绩增长点，都在面临逆水行舟，不进即退，在逆流而上的过程中，时时刻刻都在面临抉择和挑战，但时时刻刻也都在寻觅着新的突破的机遇。

下周五我们的沙龙活动继续，欢迎大家积极参与！