Intel发布面向CPO连接的新型波导连接器

10/10/2022，光纤在线讯，在月初的Intel创新2022大会上，这家公司展示了一款非常有趣，非常有意义的硅光新产品。原报道作者称这款新型硅光连接器可以重新定义整个服务器，存储和网络工业。

通过现场与苏格兰Intel实验室的连线，Intel实际展示了面向CPO应用的新的硅光连接器，一种小一号的MPO/MTP连接器。Intel在这个工作中解决的是硅光芯片与光纤连接的问题。现有的方案是使用短光纤（尾纤）从芯片直接连到第二个连接器。Intel之前的硅光产品都是那样的方案。

这一次Intel创新大会上，Intel的新型连接器直面CPO应用的耦合难题，采用可插拔的方式，类似AOC线缆或者MTP连接器，可以将光纤直接连接到CPO封装上，如下图。从Intel的展示视频看，这很可能是一种多连接器的连接方案。

文章作者最后的结论是：对于CPO和硅光芯片来说最大的挑战是物理上如何实现对它们的连接。尾纤的方案在现实应用中遇到挑战（精密对准的问题；可靠性的问题，保偏光纤带来的额外成本）。

   传统硅光连接的尾纤方案
Intel试图克服这一困难，采用大家更熟悉的可插拔连接器方案。虽然没有看到最后的机械设计，未来几年我们会看到这个领域更多的创新。对于UCIe, CXL还有下一代的网络交换机来说，这是一个需要共同的前进路径的领域，这就是为什么Intel这款连接器如此重要的原因。

自媒体号光学小豆芽今天的文章让我们获悉Intel的这一进步。该作者猜测Intel采用了类似康宁玻璃波导的方案，硅波导那边还是需要采用模班转换器实现硅波导MFD与连接器玻璃波导MFD的匹配。作者指出，这是CPO商用化进程的重要里程碑，有助于解决CPO模块的良率与可靠性问题。同时该技术对Intel的硅光Fab提出更高要求，要求在硅波导之外同时具备加工玻璃波导的能力。

原文链接：
https://www.servethehome.com/this-intel-silicon-photonics-connector-is-a-huge-deal/