3/17/2022,光纤在线讯,市场研究公司LightCounting最新邮报聚焦刚刚举行的OFC2022,分享如下:
配有CPO的博通交换ASIC芯片是本次大会上最佳现场展示,25T的ASIC直接驱动CPO器件,四个可插拔的无致冷外部激光器,为最佳化性能采用了水冷方式,整个展示令人印象深刻。现场博通工程师的眼神里满是骄傲。他们有理由骄傲。2021年1月,博通令人吃惊地宣布将在2022年年底开始销售25T交换芯片加上CPO的方案,当时外界满是质疑。如仅看来他们有望实现这一计划。由于现场不允许牌照,如下的广告图可以做一参考。
直驱CPO的最大卖点在降低功耗,无需DSP的光引擎可以减少功耗50%,而外部激光器的使用可以带来另外10%的功耗节省。如上图所示,和直驱以及线性驱动CPO对比,近封装光学NPO需要光引擎配合DSP,也能节省一些功耗,但是远不如CPO。
在今年OFC上,OIF的展台上有NPO概念的展示,AOI, 思科,Lumentum, Innolume和昂纳为展示提供了所需的外部激光器ELSFP模块。
Meta在会上展示了他们新一代的基于51T ASIC和NPO端口的交换机,4RU的尺寸。如果不用NPO,也可以和前面板可插拔模块通过飞线电缆连接。这个方式可以让Meta继续使用可插拔模块,同时进行NPO的测试。虽然OIF的展示有点偏离CPO,但是对于供应商们来说,了解如何制作和在Meta的数据中心中测试光引擎(chiplets)产品,非常重要。从COBO联盟那里可以知道,许多供应商都愿意支持某家大模块用户的发展计划。虽然所有这些产品离量产还远,但是它们走在正确的路上。
如今是思科一部分的Luxtera曾经和Meta多年合作发展板上光引擎OBO,从100G开始,去年是200G,现在一定在从事NPO。在Meta看来,这一硅光的OBO方案远比InP激光器可靠。
Marvell也在自己展台展示了NPO,但是LightCounting没有机会亲眼看到。该公司的Teralynx 交换芯片平台就是带有NPO,集成到一个标准1RU 32端口设备中。未来Marvell计划发展到支持51.2T交换机的3.2T CPO平台。
Intel也在支持OIF的NPO计划,计划2024年上市,为此还在年初先后收购了高密度光纤耦合技术公司Optoscribe和SiPh/SiN流片平台Tower。