C&C最新报告称25Gbps及以下光芯片完成国产化替代

9/24/2021，光纤在线讯，光纤在线讯，专注于光通信市场研究的市场咨询和弦产业研究中心C&C近日发布《通信用光芯片市场调查报告2020》--l光芯片国产化创新之路。报告称我国光芯片产业近三年来发展迅猛，产品线布局、良率、市场规模取得了空前的快速增长。在25Gbps以下的DFB、PD、APD、VCSEL均实现批量生产发货，10Gbps/25Gbps EML也实现小批量供货验证。

     光通信用的光芯片主要承担光电转换或者光信号的处理，分为激光器芯片以及探测器芯片，是光模块最核心的功能芯片。综合来看，光芯片在光模块BOOM中的成本占比普遍在20%~70%的范围，具体的成本需要根据不同的模块应用。

    报告指出，2020年度，全球光芯片市场规模约20亿美元，这其中约有60%的营收来自于InP激光器市场，包括DFB和EML芯片；25%来自于PIN/APD/MPD接收、监测芯片市场；15%来自于VCSEL激光器芯片市场。预计2020年至2025年未来五年间，受益于5G网络带动万物互联新应用，以及带动相应数据中心、接入网、城域骨干网等网络基础设施的全面升级，推动全新一轮高速光网络的建设。高速光芯片新的增长需求，并在2023年左右迎来高速发展期。


光芯片的全球竞争格局
    当前从事光芯片制造的企业主要分布于美国，日本，韩国，新加坡和中国；从数量上来看，中国的光芯片企业已然占据了优势，但从营收情况来看，市场份额占比还远不及美日等企业。
    报告同时指出：中国光芯片产业刚刚经历了发展初期，正逐步进入高速发展期，更多的企业仍处于Fabless无外延能力的模式，需要借助台湾、新加坡等地区外延支持能力。


国产化光芯片产业现状
    从产品路线来看，布局DFB激光器和PIN探测器的厂家更为集中，而VCSEL的厂商较多，但由于人脸识别等传感市场的空间更多，所以仅专注于数通市场的厂家则较少。但无论如何今天中国光芯片企业已经可以实现10G及以下的DFB 、FP、VCSEL、PIN、 APD光芯片进口替代，2020年中国10G速率及以下光芯片国产化率已实现完全替代，在接入网市场已经可以实现完全自给自足，但1577nm EML仍依赖进口，国产化仍在进一步验证中，并有部分厂商推出DML方案进行替代；在25Gbps以上，尤其是EML激光器芯片依然严重依赖进口，国产化芯片仍在验证提升的阶段，大规模供应仍有待进一步突破。但值得一提的是，受益于我国5G规模建设的提速，以及全球化贸易摩擦，中国光芯片企业在25Gbps CWDM/MWDM/LWDM激光器突破方面，展现出竞争力的能力的速度，超过5家企业已经可以实现批量生产供应。 随着我国光芯片技术不断积累，未来高端芯片国产替代趋势不可违逆，光模块成本有望进一步降低。

从应用场景来看光芯片国产化进程
1）接入网市场：国产化完成替代，逐步走向创新引领
    在2009~2018年长达十年的宽带接入市场快速发展中，中国已经成为全球最大规模的光纤宽带接入市场，全球宽带接入占比高达60%。用于接入网PON模块的10G及以下速率的光芯片已可实现近乎100%的供应能力，但EML相关依然需要进口，且因个别客户对于芯片品牌的要求，日、美、韩等地领先的光芯片厂商依然占据一定的位置，但份额逐年下滑。
    而随着我国率先进入千兆入户时代，我国光芯片产业有望进一步面向下一代光接入网市场推出创新的光芯片解决方案。
2）5G承载网络：前传国产化创新能力稳步提升
2020年，我国5G基站进入大规模部署，我国光芯片、光模块厂商在5G前传光模块的批量供应链条取得了长足的发展，并率先实现了新型标准的开发配套和批量商用。
    从当前的情况来看，10G DFB激光器芯片、PIN PD探测器芯片、VCSEL芯片均已经实现了完全国产化替代，可以实现千万级规模化量产。而受益于中国25G彩光模块的规模招标应用，国产化25G DFB激光器芯片也实现规模化批量生产，量产良率及后续市场开拓有待进一步突破。25G PIN PD探测器芯片方面，也有不少国内厂商在2020下半年完成批量化供货。 
    值得一提的是，助力5G建设，以源杰半导体、海信宽带、光迅科技、敏芯半导体、中科光芯等国产化光芯片厂商陆续完善产品线，并率先推出CWDM、MWDM、LWDM等激光噐芯片方案。尤其是在25G MWDM12 DFB激光器方面，源杰半导体更是成为2020年度唯一一家实现批量商用的厂家。一定程度上，也代表了国产化光芯片依靠强大的市场需求，进一步完善自身的创新能力。
3）数据中心市场：国产化替代下一个重要目标
    数据中心市场是一个技术迭代速度非常快的市场，普遍3-5年一个代际，因此，带给国内光芯片企业更多的挑战，企业研发团队能否在3年内突破新技术存在极大的不确定性，而市场迭代速度的加快，则让新兴企业追赶更加困难。因此，这一市场中的25G EML以上芯片几乎95%由国际巨头芯片企业所垄断。当前重庆凌越光电，深圳斑岩电子从25G EML起步，但能否实现批量出货还有待市场的验证。
    25G光芯片是100G及以上光模块的核心芯片之一，激光器方面，源杰半导体、三安集成、敏芯等多家企业重点布局这一领域，源杰半导体率先推出25G CWDM4 DFB激光器芯片并于2020年实现了批量供货并获得了客户的认可，随后敏芯，三安集成也于去年底宣布实现批量出货，与此同时，更多厂商开始布局外调制方式的EML激光器的研究，光安伦也在2021年8月宣布推出25G EML激光器，预计在2022年我们会看到国内厂商在这一领域更多的突破；25G PIN探测器芯片方面，芯思杰、三安集成于2020年下半年开始向客户批量交付，苏纳光电，光森电子等也相继宣布实现小批量；25G APD方面，SiFotonics则独占鳌头，芯思杰，敏芯等也于2020年正式发布了相应的产品。在25G VCSEL芯片方面，华芯半导体、三安集成、长瑞光电、博升光电、仟目激光也已经率先实现了批量供应的局面，并同时在布局50G VCSEL，预计2021年年底前会有相应的样品推出。

    本报告以光收发模块的需求量、光芯片的供应量等为切入点，重点调查全球及中国光芯片产业的发展现状，光芯片国产化的进程，并阐述中国光芯片产业未来的发展趋势和影响。从边发射激光器芯片、VCSEL芯片、PD/APD芯片等，通过对2018至2020年三年来全球及中国光芯片市场格局变化，市场规模、增速等的分析，判断全球光芯片产业的市场竞争趋势及中国光芯片产业的发展潜力与前景。中国主要的光芯片企业及产品介绍，具体的光芯片产品应用场景等等。

附：报告目录
第一章、光通信用光芯片的种类
1）光芯片在光通信产业链及位置
2）光芯片的种类
第二章 中国光芯片产业的发展史
第三章 光芯片的市场规模及行业的现状
3.1. 全球光芯片产业现状
3.2   全球光芯片产业的竞争格局
3.2. 全球光芯片的市场规模
3.3. 不同应用市场国产化芯片的现状
3.4. 中国主要的光芯片厂商情况
3.5光通信芯片行业的技术挑战
第四章 光芯片的主要客户群体
4.1光模块厂商的竞争格局
4.2 中国主要的光模块厂商
第五章 国产化光芯片创新之路总结与展望

正式报告将于2021年9月28日可正式交付，如需进一步咨询，请通过如下方式与我们联络。

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