CFCF2021圆桌讨论3 | CPO的全能玩家与我们的创新机会

7/16/2021，光纤在线讯，6月23~25日在苏州成功举办的CFCF2021光连接大会上，在“光电芯片&下一代光器件”分论坛中，讨论环节邀请USCONEC作为合作商，并邀请USCONEC亚太区的业务发展经理孙承恩主持，主题为 “CPO（Co-Package）的机会与挑战“，邀请海信宽带张华，盛科网络成伟，源杰半导体王良波，Intel张东豪，新华三王雪，覆盖模块，交换机芯片，激光器芯片，硅光芯片及模块，交换机及连接器厂商共同分享了一场精彩的圆桌讨论，可谓干货满满，由于讨论涉及话题过多，本讨论环节分为2篇完成，本篇为第二篇完结篇。



话题3：目前CPO的玩家是否形成封闭生态？垄断？
    当前CPO的主要玩家Nvidia、博通、思科、Intel均在光电领域全面布局，那么是否会形成封闭生态？造成垄断？ 

    盛科的成伟认为，这正是企业商业利益最大化的过程。比如英伟达收购了Mallanox,从而在交换、光、超算都很强大。有可能每个巨头都想去垄断，但每个巨头的技术路线不一样，在“战国时代”会不会也有新的机会，也说不定。

    Intel的张东豪认为，封闭的生态国内企业的担忧是合理的，在CPO时代至少有四个玩家：Intel、博通、英伟达、思科，本身竞争够充分了，我不认为会出现真正意义上的垄断。因为最后对于客户来说依然有选择，只是不会像可插拔光模块解耦的这么充分。我们需要思考CPO真正商用化时，国内现有的企业应处于生态的哪个位置？CPO时代还远没有到来。

    源杰半导体王良波认为，CPO生态系统一定是趋势，但距离商用还很远，占有率也需要走一步看一步，终端客户对标的应是数据中心或超算中心，有些客户更愿意接受垄断。北美部分互联网商比较激进地拥抱CPO，但国内企业心存疑虑，大概率不会积极拥抱CPO，且现在互联网公司都提倡白盒、开源、基于软件完成所有，如今又把所有核心硬件进行黑盒，这本身是违背初衷的。所以谈垄断还太早。

   新华三王雪：处于不同位置的企业立场不同，对交换机厂家来说喜忧参半：喜的是都在讲白盒、解耦；担忧的是则是CPO跟硬件捆绑，需要很强的硬件平台和工艺设计能力，我们还是期望开放的生态系统，期望有更多的方案可以选择。

   海信张华表示，如果真的CPO到来，那么光引擎和交换芯片融为一体，破坏当前的产业生态。但并不意味着4家全能的企业就代表垄断，对于终端客户来讲杜绝垄断、玩家较少都不喜欢。如果仅有3、4个玩家，即便技术成熟了可能部分客户也不会去用，因为要考虑低能耗、低成本。拿光模块企业来讲，十年前全球TOP10只有一家中国企业，2020年已经是6家了，光模块企业的生命力，创新力依然很强。如果CPO真的到来，也会有第五、第六个玩家产生，所以不会形成垄断。

话题4：CPO、硅光技术的创新机会
    最后，主持人邀请各嘉宾站在自己的角度谈CPO、硅光技术的机会。 
    新华三王雪：CPO投入太大，但会继续跟踪。

    Intel张东豪：Intel在CPO和硅光会持续投入，有这样一家公司愿意持续20年继续投入，对业界也是好事。

    源杰半导体王良波：源杰聚焦于铟磷的激光器上，无论是CPO、可插拔、硅光，基于单波方案渗透率会更高，未来会继续做优化，以适应800G能不能做1拖8的方案，会去改进或者做更大功率的光源。

    盛科成伟：盛科已经在CPO方面做了一些尝试，并寻求产业链合作伙伴继续跟进。

    海信张华：海信会在当前已有的大功率激光器芯片基础上进一步优化性能，根据CPO，800G不同的需求持续改进。

    USCONEC孙成恩：USCONEC我们作为一家连接器公司，拥抱未来新技术趋势，包括硅光、CPO，在CPO里可以看到新的应用场景。

话题5：关于CPO大功率光源的设计
现场提问：对于CPO，基本确定CPO光源采用外置，但海信张华博士提到要求激光器的功率要达到100mw左右，若在80度下，需要多大的电流呢？
    嘉宾解答：当前可用的技术还是在制冷的情况下工作，80mw就需要300mA工作电流，当然业界期望用更小的工作电流提供足够的输出光功率，就需要激光器优化设计，比如考虑把斜效率做的更高，如150mA可以出80~100mw的光功率，如同三安集成孙博士提到，在结构设计、量子阱优化等方面，业界均有创新。无论是70mw还是80mw，都是基于400G DR4(1拖4)，每一家做出来的芯片是有差异的，包括工艺平台、工艺节点都有所不同。

现场提问2：对于CPO大功率激光器的需求，是否采用温控、加大电流至300mA提升功率？ 
嘉宾解答：300mA并非极限值，但大电流带来的问题是激光器温度升高，斜效率会下来，导致电流上去出光功率并没有变化。考虑到各种条件的约束，如果在面板端采用一个光源实现1脱8，成本分摊更低，加TEC能提供150mW的功率。
    三安集成孙总给我们开辟了非常好的思路，为了支持51.2T交换芯片需要1024根光纤呢？还是只是在幅度上调制信息。进一步再引入波分复用，进一步减少光纤的数量，可插拔光模块能不能用相干来做呢？相干能不能沉到2km以内？也要比较功耗和成本，相干引入以后会有DSP，功耗、成本会增加。到底最佳的合适点在哪里？都是很好的探索方向。

    以上就是CFCF2021光连接大会各位嘉宾带给我们的精彩观点，再次感谢各位嘉宾对大会的支持！期待CFCF2022我们共同探讨更多的话题。