LightCounting：硅光应用已经在转折点上

5/21/2021，光纤在线讯，5/21/2021， LightCounting最新邮报指出光通信行业已经在SiP硅光技术规模应用的转折点上。虽然预测一些根本性的变化发生的时间点很难，这些变化往往都是徘徊很久而突然爆发。硅光就是这样的技术，一旦成熟，会大大降低光连接的成本。

如图LightCounting最新的关于光模块，AOC， EOM和CPO技术的预测，硅光应用从2016年开始稳步增多，特别是2018年以后增长更快。实际上硅光技术进入行业视野远比这个时间点更早，它利用了十多年时间才获得同类产品25%的份额，现在最新的预测是到2026年会超过50%,其中包括共封装CPO技术未来5年8亿美元的市场规模，同期整个硅光产品的销售规模可以达到300亿美元，可以说CPO技术只是硅光这个大蛋糕上面一层冰糖衣。

为什么2018年成为一个转折点？首先，Intel 的100GbE CWDM4硅光模块进入市场；其次，在Acacia之后，华为和中兴这些设备商都开始发售基于硅光的相干模块；现在，客户，供应商都已经就为，未来五年行业将看到硅光产品更多的应用。

CPO同传统可插拔模块的竞争还将持续很久。以Acacia最新的相干DWDM模块为例，这个而产品将SiP PIC和CMOS DSP用3D堆叠技术封装到一起，还内帐了调制器驱动和TIA芯片，基于垂直的铜线互联，功耗更低，RF性能更好。今年1月，博通最新的CPO技术发布同时，还发布了基于可插拔模块的800G方案。

但是无论如何，更高速产品，新供应商和流片厂，尤其是CPO应用的发布，都意味着硅光应用已经在转折点上。