思科硅芯片一号Silicon One系列推出25.6Tbps新型号

3/12/2021，光纤在线讯，思科公司近日宣布为其Silicon One统一路由交换芯片架构系列增加业界首个带有1.6Tbps接口的25.6Tbps路由芯片。

2019年12月，思科公司公布了其构建未来互联网的技术战略。该战略旨在突破当前网络基础设施在性能、经济性和能耗上的种种限制，为全球开发人员创造以往还停留在想象阶段的新应用和新服务铺平道路。 名为思科硅芯片一号（Cisco Silicon One）正是该战略的重要体现。这次也是13个月以后思科首次对硅芯片一号进行新的发布。

思科这一最新的芯片系列名为G100，Q211L和Q211，至此，该系列已经包括十种不同的芯片产品。思科通用硬件部门负责人Eyal Dagan在博客文章中指出，新的G100芯片提供了业界最高的路由性能，相比市场现有产品，实现了1.7倍的带宽提升，3倍多的每秒转发能力提升，25.6Tbps的最高交换性能。有了这一新产品，用户无需在可编程性，带宽以及效率三个方面进行取舍。另外，该芯片的1.6Tbps接口也相比现在的400G以太网接口实现了飞跃，甚至可以处理1.6Tbps的单数据流。G100的可编程功能非常强大，可以支持诸如句法分析，处理，时间戳，计数，组织结构，水位watermarks，数据流分析等功能，大大方便了设备的故障处理。

此次同时发布的Q211L是现有12.Tbps Q200L， 6.4Tbps Q201L和3.2Tbps的Q202L 叶和TOR交换芯片的升级版，内置7nm 160x56G PAM4 SerDes，支持40x200GE 1RU的系统设备。Q211则在Q211L基础上增加了路由表的规模可以进行深度数据包缓存。

思科的硅芯片1号是业界首款设计可同时满足电信运营商和互联网运营商需求的网络芯片。 它可用于固定和模块化平台， 能够以前所未有的方式应对最具挑战的要求 。 思科硅芯片一号第一款产品‘Q100’在不牺牲可编程性、缓存、能效、可扩展性和功能灵活性的情况下 ， 轻松超越了10 Tbps路由性能这一网络带宽标杆 。