博通发布基于CPO技术的交换芯片和光模块概念

1/22/2021，光纤在线讯，LightCounting报道，博通公司Broadcom 本月12日发布系列支持光电合封（Co-Packaged Optics简称CPO）技术的下一代交换ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片预计在2022年年底推出，51.2Tbps芯片Bailly则在一年后发布。博通同时宣布计划推出基于硅光技术的支持与DSP合封的800G DR8 可插拔光模块，以及下一步与CPU和GPU合封的计划。
 
图:博通12日发布的系列新产品.
 
博通公司此前很少在产品正式发售前发布产品，这次算是一个例外。CPO是一个新概念，客户需要时间接纳。虽然这对于博通的大客户们来说并不是难事，但是似乎博通也想利用这个机会向竞争对手们展示自己在这个领域的领先。此前LightCounting也曾经预测2021年将会看到更多的CPO产品发布。
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目前博通没有透露他们的CPO方案可能采用的具体技术，除了64路I/O光纤每芯片，500Gbps/nm带宽密度这两个指标。将光芯片和电芯片焊接在同一个基板上，芯片之间的光连接可能就是这个技术的关键。高速芯片电插座的损耗是个很难控制的问题。博通的方案通过集成入ASIC的标准LR SerDes直接驱动，可以大大降低电功耗。博通拥有对基于CPO技术的ASIC的完全所有权，如果需要更换，只要拔下光纤，整个芯片替换就行。在这个方案中，激光器是外置的，从前面板以可插拔的形式提供，可以有更好的可靠性。就如同当前可插拔光模块使用一样。

更让博通客户满意的是，这一方案可以同时支持现在DR4和DR8等光模块MSA,从而让CPO技术和可插拔光模块技术共存。

稍微令人意外的是，此次博通宣布从25.6Tbps交换芯片产品开始推出CPO产品，而不是此前推测的51.2Tbps甚至更高的102Tbps产品。一方面博通希望给客户更长的准备时间，一方面可能是即便25.6Tbps，也能足够展示CPO技术的成本和功耗的优势。

CPO技术是当前光器件领域竞争的热点。这一技术一旦成熟，势必再次改变光模块工业的竞争格局。博通的声明更像个号角，产业链上下游的厂商们应该闻声而动，尽快寻找自己未来在光模块产业链中的位置。