硅光，后摩尔时代的关键技术选择

11/25/2020，光纤在线讯，上周五在广州的中移动伙伴大会上，Intel公司的展台关于400G DR4硅光模块的介绍引起了一些嘉宾的注意。昨天下午，北大周治平老师做“硅光，后摩尔时代的关键技术”的视频讲座。最近这段时间，关于硅光的消息不断。先是武汉光博会期间，光电子创新中心展出系列硅光集成芯片，成都新易盛发布400G QSFP DR4硅光模块，后是Sifotonics也宣布他们的集成硅光芯片早已批量出货。如此密集的消息，硅光离我们更近一步了吗？

     武汉光博会上国家光电子创新中心展出的硅光芯片
从国际大市场看，我们之前的研究早就认为硅基光电子技术已经接近成熟。两年前我们在上海的一次活动中曾经对硅光技术的成熟程度做过一次定量的分析，如下图所示。这个分析从市场需求，出货，技术方案，产业链配套多个角度进行打分。两年时间过去再看我们当年的打分，虽然不失乐观，还是有依据的。

最近这几年来，硅光产业链的完善是这个领域最大的进步。国内上海微系统所，重庆CUMEC，北京微电子所的工艺线，PDK越来越成熟，硅光耦合封测相关的厂商也越来越多，硅光设计方面的培训也一场接一场，进入硅光领域的公司越来越多，主要光模块公司一个都没有落下。硅光的市场方面，电信上，400G，尤其是800G相干，被看成硅光一个优势明显的领域，数通领域如果400G DR4硅光能够更进一步，那么市场必然更大。初步看，整个市场上，硅光模块的份额应该接近三分之一了。

现阶段，尤其对于国内想进硅光的厂商来说，封测是难点，也是机会点。行业里一致的看法，没人能承受不做硅光的损失，诚如周老师昨天演讲的标题。那么如何做硅光，从哪里入手做硅光，就是大家必须考虑的问题了。已经发布的硅光产品消息更多的像一种宣示，信息量并不高。也许这就是产品走向成熟的缄默期必然的特征吧。