OFC2020：我们不想要Co-Package

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导读：产业的发展有时候是技术在驱动，更多时候是需求在驱动。摆在光通信工业面前的难题是如何降低系统的功耗，如何进一步提高密度。CPO提供了很好的答案。正因为如此，编辑个人对此表示乐观。

3/11/2020，光纤在线讯，今晚Rump Session的主题是Co-Package什么时候成为现实。虽然现场观众不多，但是在线超过2000人，这也是一个奇迹，以往从来不会有这么多人。只是设想，你坐在会场，世界各地许多人在电脑前看着你，你却看不到他们，会有什么感觉。今年的OFC，开创了虚拟参会的先河，感觉总有点魔幻现实主义。

言归正传，毫无疑问，Co-package是这两年当之无愧的热点。去年OFC，北大周治平老师组织的一个Panel讨论，也是在讲这个主题。周老师说，这个方向不容置疑。但是现在的问题可能是第一如何实现，第二什么时候能够实现？

如何实现比较难，因为涉及太多技术问题。但是何时实现，今晚确有一个“答案”。在主持人的要求下，参加Panel讨论的所有嘉宾都给出了一个自己的答案。嘉宾们的回答中至少三个说永远不会代替可插拔模块，其他人最早的是2025年，最晚的2028年。不管怎么样，预测这样的问题都很难回答。但是这个Rump Session有个传统，大部分讨论的话题都在几年后成为现实。今年这个呢？剑桥的黄博士在会后告诉编辑，他觉得不会那么快，这里面还有很多技术挑战，而且中国厂商在降低成本方面的潜力仍不可忽视。

从现场的情况看，每当有嘉宾回答Copackage永远都不会替代可插拔模块的时候都会响起一阵掌声。由此可是，人们是如何担心这一技术的发展。毕竟，这可能只是巨头们的游戏。

在下午OFC展场的嵌入式光器件讨论环节，许多嘉宾也在讨论这个Copackage技术，所谓的CPO。不管怎么说，这个技术仍然有其需求的逻辑。思科的Bryan Welch在下午有一场研究对比了可插拔，嵌入式以及CPO技术各自的优势。他的观点CPO在降低成本，信号完整性，功耗和散热性能方面都表现优异，但是缺点也很明显，比如通用性差，灵活性也差，而且器件的散热挑战更大。

产业的发展有时候是技术在驱动，更多时候是需求在驱动。摆在光通信工业面前的难题是如何降低系统的功耗，如何进一步提高密度。CPO提供了很好的答案。正因为如此，编辑个人对此表示乐观。

关于COpackage光技术，更多可以关注微软和Facebook的JDF联盟，在那里可以找到不少资料。