2019年盘点之武汉光通信企业（上）

12/23/2019,今年讨论最热烈的话题当属5G。从5G的发布到商用牌照的发放，时时刻刻都会成为大众的热点话题，随着5G部署的开展，运营商开始采购5G无线前传彩光设备。5G前传方案对5G大规模商用十分关键，运营商需要能适应不同应用场景的立体化解决方案，无源波分将成为行业首选。基于这一市场背景，各大企业纷纷推出25G彩光光模块产品，特别是武汉的企业最为明显，比如：光迅、华工正源、永鼎、敏芯、兴思为等都相继推出了多款在5G前传/中回方案的新品。2019年已接近尾声，我们一起来回顾这一年来武汉光通信企业的发展与变化。

华工正源发布数据中心400G全系列光模块和多款25G光模块
   3/6/2019,3月5日—7日，亚洲最豪华光模块生产基地华工正源亮相全球顶尖光通信行业展会OFC2019，首次发布业内领先的数据中心400G 全系列高速光通信模块及业内首款5G可调彩光模块。5G 可调彩光模块的发布，标志着中国5G前传无源波分方案进入新的里程。华工正源总经理胡长飞介绍，25G Tunable光模块产品的发布，为5G基站前传互联开通了绿色通道：面对5G前传高速率、大容量、省光纤的应用场景，25G Tunable结合合分波器，可以快速完成站点开通。
11月又发布了首发25GBASE DSFP产品，该产品已批量发售。该产品符合DSFP MSA标准，支持双路电通道，双路LC接口光通道，信号速率兼容9.83Gbps、24.33Gbps、25.78Gbps，兼容SFP+封装规范。全面满足5G前传多种应用场景需求。

烽火通信公开募集资金：30.88亿用于光棒芯片等项目
   3/14/2019,烽火通信科技股份有限公司发布《公开发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告》(修订稿)，拟公开发行可转换公司债券募集资金。本次募集资金总额不超过人民币30.8835亿元，主要投资于5G承载网络系统设备研发及产业化项目、下一代光通信核心芯片研发及产业化项目、烽火锐拓光纤预制棒项目（一期）、下一代宽带接入系统设备研发及产业化项目、信息安全监测预警系统研发及产业化项目等5个项目。其中，100,464万元用于投资5G承载网络系统设备研发及产业化项目，产品涉及OTN系列设备、SPN系列设备、IPRAN系列设备、电信云等；烽火通信拟投资81,203万元用于芯片项目，研发生产包括传输芯片、分组芯片、光模块芯片和宽带接入芯片等四类光通信核心芯片；“烽火锐拓光纤预制棒项目（一期）”总投资89,978万元，包括募集资金50,000万元，项目建设期2年，项目实施主体为烽火通信全资子公司武汉烽火锐拓科技有限公司，主要产品为非色散位移单模光纤预制棒。

铭普光磁武汉研究中心正式成立
   4/12/2019,2019年4月12日上午11点，在武汉光谷隆越大厦A座11楼，铭普光磁股份有限公司武汉研究中心揭牌仪式正式启动。杨董表示，之所以成立铭普光磁武汉研究中心，也是希望能够不断提高铭普光磁在光电通讯领域研发制造上的专业性，武研自2018年4月已开始筹建，同时立项400G SR8产品开发项目。期间历时4月终于成功做出400G SR8产品，未来，武研也将在400G领域积极提高自身光器件和模块的封装和测试能力。
11月底，铭普光磁与宇轩针对 100G光模块产品，展开全方位战略合作。并瞄准数据中心，企业网市场，联合开发推出400G全系列光模块，计划在2020年第一季度实现FS.COM现货上线发售。

光迅科技独家中标北京移动2019无源光纤复用设备集采
   5/29/2019，从中国移动招标与采购网上了解，中国移动北京公司公布2019年无源光纤复用设备集采项目，武汉光迅科技股份有限公司独家中标该项目，本次集采将满足1年采购需求，具体以实际订单为准。据CFOL了解，本次集采于2019年4月启动，采购无源光纤复用设备共约310套，其中25G无源光纤复用设备280套，10G无源光纤复用设备30套，10G无源光纤复用设备30套；要求产品质保期为24个月。

武汉嘉迅光电推出1×32非拼接MEMS光开关
   7/16/2019，MEMS光开关主要用于光路由切换，具有响应快、体积小等显著优势。目前市面上可量产的非拼接MEMS光开关最高只到1×16，武汉嘉迅光电潜心深耕MEMS技术，开创性地推出了可量产的1×24/32高路数、非拼接MEMS光开关器件（具有自有专利）。相较于传统的1×16光开关，1×24/32MEMS光开关在高端口、高集成光开关应用场景中具有明显的体积、集成、控制等优势，可以应用并扩展以下场景。武汉嘉迅光电作为一家初创光通信公司，但其技术团队已在光通信领域深耕几十年，可以对各种需求进行定制化开发，未来还会持续投入，砥砺前行，持续推出更多创新更多突破的光器件产品。

武汉联钧科技推出两款新品：全自动封帽机、图形识别检测系统
   8/27/2019,随着5G承载网络建设的推进和超大型数据中心规模的扩大，高速光通信模块及器件市场需求走向爆发的同时，武汉联钧科技将支持5G业务发展作为公司发展的核心战略之一，借助优秀的产业链垂直整合能力和光器件全自动封装能力，推出多款全自动封帽机及应用于光通讯图像识别技术的视频检测系统，目前已在光通讯自动生产线成功应用。全自动封帽机产品不仅应用于传感器、晶振、光通讯器件封装，还可根据客户的需求提供定制化的服务。联钧科技的全自动封帽机成熟稳定，已在各行业自动生产线成功应用。

武汉敏芯半导顺利完成A轮融资，融资金额高达到1亿元
   8/30/2019,2019年8月，光芯片创业公司武汉敏芯半导体股份有限公司顺利完成A轮融资，融资金额达到1亿元，恒信华业基金成为本轮独家投资方，同创始团队一起共同推动企业成长。为解决中高端光芯片长期依赖进口的瓶颈，敏芯半导体的创始人张华、王任凡以“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯”为使命，于2017年创立了敏芯半导体，仅用了两年的时间，就快速突破了技术研发和产品量产阶段，发展十分迅速。恒信华业基金围绕着“技术创新”和“国产替代”两大核心策略，现阶段重点投资于5G、芯片、新材料等硬科技，对高端、瓶颈环节进行重点布局。

光迅科技重磅推出全系列400G数通光模块及DML方案25G 30KM Bidi模块
   9/4/2019，深圳光博会期间，光迅推出多款新品，光迅科技凭借长期积累的高频设计、光学混合集成封装能力，针对数据中心400G光模块和各种细分互联场景，隆重推出了全系列400G数据中心光模块。如何在前传网络中对传输距离、部署成本、光缆耗费等多方面因素取得平衡，也成为考验广大光器件厂商的一大难题。面对这一挑战，光迅科技通过先进的光器件封装工艺平台和强大的光电设计能力，在业内率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi产品。该产品采用标准的SFP28封装，在发射端采用了1270/1310nm波长方案，同时兼顾了色散对传输的影响和光芯片的可获得性问题，发射功率最高可达+5dBm；接收端则采用了单通道APD方案来大幅提升产品的灵敏度以获得更大的功率预算，其接收灵敏度最高可达-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。