400G时代的开始：博通发布Tomahawk 4 25.6Tbps芯片

12/10/2019， 博通公司日前宣布其具备前所未有的单芯片25.6Tbps 交换能力的StrataXGS Tomahawk 4交换芯片开始交付。该产品的交换能力是市场上同类产品的两倍。博通上一代12.8Tbps 芯片的推出还不到两年前。

Tomahawk 4采用7nm工艺，配备512 50G PAM4 SerDes，其高集成，高效率架构相比其他产品实现了成本和功耗75%的下降。

随着超级云服务持续增长，每年的带宽需求增长25%，存储需求增长36%。基于分布式神经网络和另类计算节点的深度学习需要带宽的大幅度上升，需要更多的100/200/400GbE链路，需要更低延迟的网络拓扑技术。Tomahawk 4的领先的交换性能，高密度的100/200/400G端口能力，针对云服务的丰富的优化的性能，都使其更适合下一代超级数据中心网络的需求。

StrataXGS Tomahawk 4系列芯片的特点包括：
支持下一代高交换容量，低延迟的超级数据中心网络，支持64端口400GbE交换路由
世界最高基数的100GbE端口：单芯片256端口，支持低延迟一跳式网络，用于大规模另类计算簇
采用512个业界最高性能最长距离的50G PAM4 SerDes核心，支持长距离东西光链路和DAC连接
业界最先进的25.6Tbps共享缓存架构，提供最高5倍的incast吸收，提供最高性能最低端到端延迟，支持RoCEv2负载
新的先进的负载均衡机制，几乎无需Hash极化，提供超高效可控制的链路利用
先进的拥塞管理，支持新的流量管理机制
四路1GHz ARM处理器，支持高带宽，全编程流遥测和复杂的嵌入式应用

在博通的新闻稿中，包括阿里巴巴，锐捷网络，旭创，腾讯，AOI等在内都发表了评论。阿里网络架构VP Yiquan Cai称这一芯片将加快阿里对200/400G的部署。旭创的CMO Osa Mok也说，Tomahawk 4保留了8x50Gbps架构，很好配合了旭创的OSFP和QSFP 400G光模块。

长期以来，博通的Tomahawk 4 芯片一直被外界看成400Gbps光模块起量的标志。如今该芯片的正式发售无疑将是400G光模块部署的信号。2020必将成为400G时代的开始。