MACOM产品经理谈最新的基于CDR的PAM-4解决方案

5/19/2019, 前不久，MACOM公司发布新闻稿介绍他们最新的基于CDR的PAM-4解决方案和新的Open-Eye MSA。PAM-4的100G和超100G芯片是当前光模块行业的热点，一种号称能够更便宜，性能更好的解决方案，而且能够避开昂贵的DSP,立刻吸引了编辑的眼球。在MACOM公司熊华良先生的帮助下，编辑找到了MACOM负责这一产品的产品经理Marek Tlalka，请他回答了几个问题，翻译如下，以帮助大家更好了解这一产品。


Open-Eys MSA成立的背景是什么？

MACOM和Semtech是两家在光模块模拟半导体领域领导厂商。两家公司联手打造的这一MSA的目的是在传统DSP方案之外采用模拟CDR技术实现低成本的PAM-4光模块。模拟方案可以实现比传统DSP更低成本，更低功耗和更低延迟。

Open-Eye的意思是什么？

几年前当最早的PAM-4光发射模块发售的时候，信号质量很不好，接收端接收的信号干扰很严重，因此眼图几乎是闭上的，为此需要昂贵的DSP芯片来做出信号恢复。随着发射端技术的进步，现在接收端的眼图已经呈现打开的样子，模拟CDR就可以支持信号恢复了。这就是Open-Eye名字的来历。

为什么你说模拟CDR相比传统DSP技术成本，延迟，功耗都更低，也更好制造？

CDR的ASP比DSP的ASP更低，这是因为CDR的裸芯片更小，由于传统的锗硅或者CMOS技术可以继续使用，晶圆成本，掩模成本和设计成本都可以分摊，以至于整个研发成本更低。DSP芯片如今采用的是7nm CMOS技术以确保尺寸和功耗指标，显然更贵。另一方面从延迟角度，模拟CDR的延迟指标比DSP要小1000倍。从功耗上看，基于模拟CDR的光模块功耗比基于DSP的要小25%。

实现CDR方案的这些好处的基本原理是什么？为什么CDR方案今天可以实现？

我想我在上面已经解释了这些。MACOM和Semtech在今年OFC上都展示了53Gbps（26GBAUD）PAM-4 模拟CDR方案，这个方案已经可以工作。

这个方案比DSP方案一定更便宜吗？你们已经有客户在使用了吗？

两个问题都是肯定的答案。

新闻稿中提到的L-PIC是什么意思？
L-PIC是集成的激光器+光子集成芯片的意思，MACOM实现了基于硅光方案的调制器和光复用器的集成。