OFC2025专访长光华芯：率先突破200G VCSEL/EML芯片 数通市场全面突破

4/14/2025，光纤在线讯，近日，被誉为光通信行业风向标的OFC展会如期举行。作为高端光芯片领域的新兴力量，长光华芯首次亮相这一国际舞台，并重点展示了其面向高端数据中心市场的光芯片系列产品，吸引了行业的高度关注。

在展会前夕，长光华芯重磅发布了五款高端光芯片产品，包括200G PAM4 EML、200G PD、100G PD、100G PAM4 VCSEL以及70mW CWDM4 CW Laser。在光通信产业迈向1.6T光互联时代的关键节点，长光华芯如何在短时间内实现多款高端芯片的快速突破？光纤在线有幸在OFC2025期间专访了长光华芯副总经理吴真林先生，探寻其光通信产业快速突破背后的成长逻辑。
 

图片说明：长光华芯副总经理吴真林先生（右二）与光纤在线团队

从高功率芯片到高速光通信芯片：一步一个脚印的突破之路

苏州长光华芯成立于2012年，自创立之初便立下宏伟目标：实现激光器芯片的自主可控，布局高功率半导体激光器、高速光模块、激光雷达等多个高端领域，并代表国家积极参与全球市场竞争。

为了实现这一目标，长光华芯选择了IDM模式，构建了从芯片设计、外延生长、芯片流片、封装测试到器件封装验证的垂直一体化生产能力，为客户提供高可靠性、高性能的激光器芯片产品。十余年来，公司逐步建立了基于砷化镓（InGaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓（GaN）三大材料体系的半导体芯片研发与生产平台，覆盖高功率半导体激光器、高速光模块以及激光雷达等多个应用领域。

吴总在采访中表示，长光华芯自成立之初便明确了高功率激光器、高速光通信芯片、激光雷达和3D传感芯片同步发展的战略方向。在国家政策的支持和导向下，公司优先聚焦高功率半导体激光器芯片的突破，先后攻克了多项关键技术。例如，公司创下了单管芯片功率的最高纪录，室温连续功率超过132W（芯片条宽500μm），并率先提出将976nm泵浦方案应用于工业领域，这一方案如今已成为行业主流。凭借十年的技术积累与创新，长光华芯成功登陆科创板，成为高端激光器芯片市场的领军企业。


数通市场全面突破 打造自有硅基异质集成平台
2021 年，长光华芯在高功率激光器领域的产品开发进程稳步夯实后，将发展重心转向高速光通信光芯片产品开发。在拓展光通信市场的过程中，长光华芯选择了一条充满巨大挑战的道路：并没有从需求量最大的接入网市场入手，而是专注于高端数通市场，重点匹配 AI 智算中心的市场策略。

正如吴总在提及光通信芯片的定位时所说：“这是一个艰难的选择。高端光芯片市场，尤其是 100G PAM4 EML 和 VCSEL 芯片，供不应求的局面确实给长光华芯带来了良好的发展机遇，但同时也给我们带来了巨大的挑战。经过 3 - 4 年的不懈努力，我们终于在 2024 年 9 月成功发布了三款光芯片产品，有力地支撑了 AI 时代高速光互联的迭代与发展。” 
 
2023年，长光华芯先后推出 100mW CW DFB 激光器芯片、100G PAM4 EML 芯片以及 100G PAM4 VCSEL 芯片，这些产品广泛适配于 400G、800G、1.6T 高速光模块，并提供 SiPh 硅光方案以及单模、多模等多种形态的光模块方案，实现了边发射、面发射激光器芯片以及接收芯片的全面布局，从而迅速打开了高端数通市场的大门。

2025年3月，长光华芯的850nm 100G PAM4 VCSEL芯片荣获了备受瞩目的Lightwave+BTR年度创新奖。该奖项是对产品技术创新性、市场影响力以及性能优势的权威认证，这一殊荣的获得，标志着长光华芯在数通市场的战略布局获得了重要认可，展现了其在行业内的卓越实力与领先地位。

2025年3月，长光华芯更是率先发布了 200G PAM4 EML 芯片，用于下一代光模块应用。在全球范围内，也仅有美、日等少数厂商能够推出此类产品，长光华芯凭借此芯片成为了国产高端芯片领域的佼佼者。而这一切卓越成果的取得，都源于长光华芯的重投入以及长期主义的发展理念。目前，公司拥有多台 MOVCD 设备，研发人员占比较高，并成立苏州半导体激光创新研究院扩展更广泛的芯片产品系列。

面向数据中心市场下一步的发展，长光华芯持续关注硅光及异质集成平台，正在积极构建硅光 Foundry 核心平台，打造自有硅基异质集成平台，为未来的 CPO（光电共同封装）、OIO（Optical I/O）等技术发展储备坚实基础。

此外，长光华芯还在激光雷达和传感领域重点投入，预计在不久的将来，将重磅推出高效率激光雷达与 3D 传感芯片，面向智能汽车、机器视觉以及传感领域开拓新的广阔市场。