长光华芯亮相OFC 2025，五款新品线下首秀

4/02/2025，光纤在线讯，美国时间2025年3月30日至4月3日，第50届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）在美国旧金山莫斯康中心举行，OFC是全球光通信领域规模最大、专业性最强、影响力最广的国际性盛会，由美国光学学会（OSA）、美国通信学会（IEEE/ComSoc）以及美国激光与光电协会（IEEE/LEOS）等主办，是光通信行业技术交流与商业合作的核心平台。长光华芯携VCSEL、PIN、EML、DFB四大类全系列产品亮相1129展位！


携行业领先产品
进军海外高端市场

本次展会，长光华芯携五款行业领先新品——200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser以及100G PAM4 VCSEL（SR），在OFC展会惊艳亮相。这是该系列新品继线上发布会后的首次线下展示，代表了国产芯片领先水平。

200G PAM4 EML

产品特色:
    高带宽：典型带宽>60GHz
    低RIN：<-150dB/Hz
    高消光比：＞4.3dB@1.0Vpp, 支持ODSP直驱
    高可靠性：非气密，满足Telcordia GR-468-CORE标准

应用：
    800G DR4/FR4
    1.6T 2*FR4/DR8


200G PAM4 PD
 
产品特色：
    高带宽：典型带宽>55GHz
    良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能
    满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准

应用：
    800G DR4/FR4 
    1.6T 2*FR4/DR8

100G PAM4 PD

产品特色：
    良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能
    大光敏面：直径32um
    满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准

应用：
    400G DR4/FR4 
    800G DR8/2*FR4

70mW CWDM4 CW Laser[b/

 
产品特色：
    全温光功率大于70mW，领先的WPE.
    低RIN: <-143dB/Hz，支持更好的BER floor
    满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准

应用：
    400G/800G
    1.6T硅光方案


[b]100G PAM4 VCSEL（SR）

产品特色：
    高带宽
    低RIN
    满足100m传输波长要求

应用：
    数据中心


    长光华芯正积极布局，依托成熟的IDM平台以及行业领先的产品性能，进军海外高端市场，长光华芯将充分利用自身技术优势与海外市场需求精准对接，以高品质的产品为敲门砖，逐步开拓海外高端通信芯片市场。