越南首座晶圆厂计划 2030 年投产

3/05/2025，光纤在线讯，据越南信息和通信部下属的在线报纸 Vietnamnet 报道，越南政府已批准提供12.8 万亿越南盾（约合 5 亿美元）的资金支持，用于建造该国的第一座晶圆厂。这标志着越南在发展国内芯片产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。根据规划，这座投资 12.8 万亿越南盾（约 5 亿美元）的工厂将在 2030 年底前建成投产，重点发展汽车、电信等领域的成熟制程芯片制造。

三重政策激励吸引投资
为推进项目落地，越南政府推出三大核心支持措施：对按时投产企业提供最高 30% 的资金补贴（上限 10 万亿越南盾）；允许企业保留 20% 的应税收入用于技术再投资；并特批土地使用权直接分配，无需公开拍卖。越南总理范明政将亲自督导私营合作伙伴的筛选工作，本土科技巨头 Viettel 和 FPT 已明确参与意向。

分阶段打造产业集群
越南半导体发展战略分为三个阶段：2024-2030 年为基础建设期，目标吸引 100 家设计企业、1 座晶圆厂及 10 家封测厂；2030-2040 年计划新增 2 座晶圆厂，实现年营收 500 亿美元；2040-2050 年最终形成 300 家设计公司、3 座晶圆厂及 20 家封测厂的产业集群，目标年营收突破千亿美元，构建完整自主的半导体生态系统。

封装产业基础雄厚
目前越南已形成较强的半导体封装测试能力，英特尔、安靠科技等企业在越工厂年产能超 40 亿片。2023 年越南半导体出口额达 75.3 亿美元，其中对美出口占比超半数，位列美国第三大芯片供应国。安靠科技北宁工厂近期更追加 10.7 亿美元投资，计划将产能提升三倍至 36 亿片 / 年。

地缘博弈下的机遇与挑战
越南此举正值全球半导体供应链重构期，美中贸易摩擦促使企业寻求产能多元化。美国将越南定位为 “关键供应链伙伴”，日韩企业也加快布局。然而，建设先进晶圆厂面临多重挑战：一座尖端工厂造价超 500 亿美元，越南首期投资仅 5 亿美元；同时需应对台积电、三星等巨头的全球竞争，以及高端人才短缺问题。

区域竞争加剧
东南亚邻国泰国、马来西亚、新加坡及印度均在加码半导体投资。越南信息通信部表示，将通过税收优惠、研发补贴及国际合作强化竞争力。该国计划成立国家半导体指导委员会，并推动绿色制造标准，确保产业可持续发展。

尽管短期内越南仍将依赖外资技术，但通过首座晶圆厂的建设，越南有望逐步掌握芯片制造技术，为 2050 年实现技术自主奠定基础。随着全球产业链调整深化，越南能否在这场半导体竞赛中突围，值得持续关注。