OpenAI 自研芯片计划曝光：与台积电合作量产，欲打破英伟达芯片垄断局面

2/11/2025，光纤在线讯，近日，有关 OpenAI 在芯片领域的重大动作引发科技与金融界广泛关注。据悉，OpenAI 正全力推进第一代自研人工智能芯片的开发计划，旨在降低对英伟达的依赖，开拓新的芯片供应渠道。

消息人士透露，OpenAI 预计在今年完成首款自研芯片的设计工作，并计划将制造任务交给台积电。目前，该项目进展顺利，有望于 2026 年实现大规模生产。值得一提的是，芯片制造过程复杂且成本高昂，流片成本通常高达数千万美元，生产成品芯片大约需要半年时间，若选择加急制造则需支付更多费用，而且首次流片并不能确保芯片正常工作，一旦失败，需重新诊断问题并再次流片。

这款专注于训练的芯片在 OpenAI 内部被视为增强与其他芯片供应商谈判筹码的重要战略工具。芯片由 Richard Ho 领导的内部团队与博通合作设计，过去几个月里，该团队规模翻倍，现已扩充至 40 人。Ho 曾在谷歌负责定制 AI 芯片项目，一年多前加入 OpenAI。不过，相较于谷歌、亚马逊等科技巨头的芯片研发团队，OpenAI 的团队规模仍相对较小。

据了解芯片设计预算的业内人士透露，一个大规模项目的新芯片设计，单个版本的成本可能高达 5 亿美元，围绕其开发必要软件和外围设备的成本更是可能翻倍。尽管成本高昂，但随着生成式 AI 技术的快速发展，像 OpenAI、谷歌和 Meta 等模型制造商对芯片的需求极为旺盛。Meta 表示明年将在 AI 基础设施上投入 600 亿美元，微软也宣称 2025 年将投入 800 亿美元。目前，英伟达芯片在市场上占据主导地位，份额约达 80%。OpenAI 还参与了特朗普上月宣布的 5000 亿美元 “星际之门” 基础设施计划，合作伙伴包括软银、甲骨文等。

然而，成本的不断上升以及对单一供应商的依赖，促使微软、Meta 以及 OpenAI 等企业纷纷探索内部或外部方案来替代英伟达芯片。OpenAI 的这款自研 AI 芯片具备训练和运行 AI 模型的双重功能，但初期部署规模有限，主要用于运行 AI 模型，在公司基础设施中的作用暂时有限。要建立像谷歌或亚马逊那样全面的 AI 芯片项目，OpenAI 还需进一步招聘数百名工程师。

OpenAI 的自研芯片计划不仅是其自身发展的重要战略布局，也可能对全球 AI 芯片市场格局产生深远影响，未来芯片市场的竞争态势值得持续关注。