仕佳光子推出应用于50G PON的1286nm DFB激光器芯片

1/20/2025，光纤在线讯   近日，国内领先的光芯片与器件解决方案提供商——河南仕佳光子科技股份有限公司推出应用于50G PON的1286nm DFB激光器芯片。仕佳光子开发出的该款芯片具有高带宽、大发射功率的特点，能满足对称50G PON的ONU端应用要求（Class C+/N1的 a选项）。
   
        据了解，该款芯片借助了仕佳光子成熟的DFB激光器IDM平台（DFB芯片出货数量已超过1亿颗），通过外延/光栅的特殊设计，实现了基于DFB芯片的大功率和高带宽的平衡。
     
        针对ITU标准C+的b选项，芯片的光功率需增加1dB。仕佳光子通过仿真，采用EML+SOA芯片可以实现光功率的提升，达成b选项指标。后续可以借助EML+SOA平台，完成高功率版本1286nm 芯片的研发、制备。据悉，仕佳光子的EML+SOA的平台能力也已经建设完成，已实现50G 1342nm EML+SOA、100G PAM4 EML等样品开发。

关于仕佳光子：
        河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称仕佳光子，股票代码：688313）成立于2010年，公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司拥有无源和有源双芯片平台优势和强大的器件模组研发创新能力，经过10多年发展，已经成为全球光通信行业、精密光学测量及传感领域有源无源器件及模组的核心供应商，产品被广泛应用于光纤通信、数据中心、4G/5G建设、骨干网、城域网、光纤到户、激光雷达、光纤传感等领域。