韩政府加速推进龙仁半导体产业园区

1/07/2025，光纤在线讯，据韩联社12月26日报道，全球最大的半导体产业园区——韩国龙仁半导体国家产业园区建设方案于26日获批通过。国家级产业园区的认定通常需要四年周期，但在韩政府各部门协作下，龙仁半导体国家产业园区从选址到指定仅耗时一年零九个月，开工时间也在补贴迅速到位的保障下从2030年6月大幅提前至2026年12月。

      龙仁半导体国家产业园区占地728万平方米，计划建立6座大型晶圆厂、3座发电厂以及60多家原材料、零部件和制造设备分包商，吸引民间投资360万亿，创造160万个就业岗位，带动400万亿产值。

      韩政府公布的专项发展计划包括：一是制定“双赢”补偿计划。为拆迁居民提供占地37万平方米的270户住宅区域，为拆迁企业提供50万平方米的专用工业园区，提供公共租赁住房，减免税率，并为当地居民在工业园区内公司就业提供帮助。二是打造工业园区城市综合体。依托工业园区建设占地228万平方米1.6万套公共住宅，配套建设10个公园和文化空间，增加扩建交通道路基础设施，预计日通行能力将从6万辆提升至113万辆，构筑高速公路和铁路交通网。三是保障水电等基础设施及时配备。发展计划内容均可在现行法律框架内实现，将从明年起加快补贴实施步伐。

      韩国国土交通部长朴庠禹表示，龙仁半导体国家产业园区快速推进是相关部门密切合作的宝贵成功，在半导体产业发展历史上具有里程碑意义，政府将迅速推进园区建设，努力把龙仁半导体国家产业园区打造为国家标志性园区。

来源：https://kr.mofcom.gov.cn/jmxw/art/2024/art_8047c468f1724d8882ecfcf22eab9bb0.html