导读:预计2025年最后一季度先启用25%产能,并在2026年3月前达到50%的产能。
12/30/2024,光纤在线讯,日本IC基板大厂揖斐电(Ibiden)社长河岛浩二表示,身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商,公司有必要加快产能扩增的脚步,以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示,这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂,预计2025年最后一季度先启用25%产能,并在2026年3月前达到50%的产能。不过,川岛表示,这可能仍不足以满足需求,该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能。 (财联社,台湾经济日报)
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