Marvell 推出面向短距离可升级计算架构的1.6 Tbps LPO 芯片组

12/13/2024，光纤在线讯，加利福尼亚州圣克拉拉市 — 2024 年 12 月 10 日 — Marvell Technology 公司（纳斯达克股票代码：MRVL）是数据基础设施半导体解决方案的领导者，今天宣布全面推出每通道 200G 优化的跨阻放大器 （TIA） 和激光驱动器芯片组，支持 800 Gbps 和 1.6 Tbps 线性驱动可插拔光学器件 （LPO）。该芯片组支持的 LPO 模块旨在满足下一代短距离、纵向扩展的计算结构连接要求，克服了无源 DAC 电缆互连的覆盖范围限制。LPO 芯片组扩展了 Marvell 行业领先的互连产品组合，包括 PAM4 光学 DSP、相干 DSP、数据中心互连、Alaska? A 有源电缆 （AEC） DSP 和 Alaska P PCIe 重定时器，为短距离计算结构连接提供优化的光学解决方案，为短距离计算结构连接提供优化的光学解决方案。

随着人工智能 （AI） 技术的进步，数据中心网络对更高带宽互连的需求正在迅速加速。这在计算结构网络中尤为明显，该网络在机架内和机架之间连接 XPU。下一代 XPU 计算结构网络将过渡到每通道 200 Gbps 的数据速率，而无源 DAC 无法满足速度和距离要求。

为了解决这个问题，云数据中心将过渡到满足其特定要求的新型互连。Marvell 为希望使用 AEC 扩展铜缆功能的客户推出了 Alaska A，而其他客户则可以利用具有 Marvell TIA 和驱动程序芯片组的专用 LPO 模块。这些 LPO 模块专为短且可预测的主机通道而设计，与铜互连相比，可实现更长的覆盖范围、更高的带宽和改进的性能。

Marvell 光连接产品营销副总裁 习 Wang 表示：“Marvell 1.6 Tbps LPO TIA 和激光驱动器芯片组旨在满足对短距离、高带宽互连解决方案日益增长的需求，而无源铜缆在这些解决方案中遇到了瓶颈。“随着 AI 驱动型数据中心的不断扩展，优化网络每一层的互连解决方案变得越来越重要。新的 LPO 芯片组补充并扩展了我们行业领先的 1.6 Tbps 连接产品组合，以满足云运营商寻求优化的不断增长的互连范围。

“LPO 一直是一种寻找正确解决方案的技术。通过优化芯片组以实现短的机架内连接，Marvell 以更具吸引力和可扩展性的方式提供 LPO，从而使 LPO 更加清晰和专注。Marvell 实现性能提升的创新方法有助于提高 AI 集群的 TCO，并突出了行业优化网络链接的方向。

1.6 Tbps LPO 芯片组是 Marvell 互连产品组合的最新成员之一，针对特定用例进行了优化，可帮助数据中心最大限度地提高基础设施利用率和性能，同时降低总体成本和每比特功耗。这一涵盖光学和铜互连的广泛产品组合包括 Ara，业界首个 3nm PAM4 互连平台;Aquila，业界首个 O 波段优化的相干精简 DSP 平台;Nova 系列 PAM4 DSP，具有 200 Gbps 电气和光接口;和 Alaska A PAM4 DSP 用于有源电缆。

LPO 芯片组主要特点

TIA 为 AI 应用提供一流的线性度、功率和 BER。
激光驱动器，以提高模块性能裕度，同时降低收发器模块的整体设计复杂性、功耗和 TCO。
TIA 和激光驱动器芯片组提供可调节的均衡以补偿通道损耗。
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