Marvell推出业界首个3nm 1.6 Tbps PAM4互连平台

12/09/2024，光纤在线讯，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology（NASDAQ:MRVL）近日宣布推出了Marvell Ara，这是业界首款具有200 Gbps电气和光学接口的3nm 1.6 Tbps PAM4互连平台。在业界首款具有200 Gbps电气和光学接口的5nm 1.6 Tbps PAM4 DSP Nova 2 DSP的成功基础上，Ara利用具有业界领先的200 Gbps SerDes和集成光调制器驱动器的全面Marvell 3nm平台，将1.6 Tbps光模块功耗降低了20%以上。能效的提高降低了运营成本，并使新的人工智能服务器和网络架构能够在数据中心的显著功率限制下满足人工智能工作负载对更高带宽和性能的需求。

Ara是业界首款3nm PAM4 oDSP，基于Marvell在PAM4 DSP领域领先六代的地位。它将8个200 Gbps的电气通道集成到主机上，8个200 Gbps的光学通道，在紧凑、标准化的模块封装中实现了1.6 Tbps。Ara利用3nm技术和激光驱动器集成，降低了模块设计的复杂性、功耗和成本，为下一代人工智能和云基础设施树立了新的基准。

Marvell光连接产品营销副总裁 Xi Wang表示：“Ara通过利用先进的3nm技术大幅降低功耗，推动人工智能基础设施大规模采用1.6 Tbps互联，树立了一个新的行业标准。通过协同TIA的共同优化，我们的下一代PAM4 oDSP平台使客户能够以一流的性能和无与伦比的能效，扩展生成式AI和大规模计算应用的规模部署。”

InnoLight Technology首席营销官Osa Mok表示：“Ara是另一个Marvell光连接行业领先的解决方案，可提供最苛刻的人工智能工作负载所需的能效。Ara平台与InnoLight先进的高速光收发器设计和制造专业知识相结合，为行业提供了一种针对下一代人工智能和云基础设施进行优化的最先进的可插拔模块。”

LightCounting分析师Bob Wheeler表示：“我们预计2024年~2029年间，PAM4 DSP的出货量将增加两倍多，达到每年近1.27亿颗，在可预见的未来，它仍然是连接数据中心内部资产的主要光学技术。Ara标志着Marvell的又一次创举，证明了PAM4技术将可持续发展，以应对人工智能基础设施的挑战。”

Ara DSP针对下一代人工智能和云基础设施进行了优化，旨在支持交换机、网络接口卡（NIC）和XPU之间的高密度200 Gbps I/O接口，同时确保与前几代产品的向后兼容性。凭借一流的能效和集成，Ara满足了超大规模数据中心日益增长的需求，以一流的总拥有成本（TCO）提供高性能的加速基础设施。

Ara DSP平台关键特征
    ·  支持每通道200 Gbps速率，为下一代AI人工智能驱动的应用提供高带宽。
    ·  每通道200 Gbps线路侧接收器，配备Marvell TIA(CB11269TA)，为AI应用提供一流的线性和低噪声。
    ·  PAM4调制可实现高效高速数据传输，对人工智能和云应用至关重要。
    ·  集成式、高摆幅激光驱动器优化性能，同时降低整体收发器模块的设计复杂性、功耗和总成本（TCO）。
    ·  在简化的架构中增强了交叉开关交换功能，提高了跨通道的路由灵活性。
    ·  InfiniBand和以太网支持跨不同网络拓扑的多功能互连灵活性，增强了对加速基础设施的适应性。
 
Marvell Ara预计将在2025年第一季度对部分客户进行送样。