Wolfspeed宣布搁置德国200亿SiC工厂计划

10/25/2024，光纤在线讯，美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。

      Wolfspeed 6月份表示，已推迟建设价值30亿美元（当前约213.49亿人民币）的工厂的计划，并仍在寻求资金，最早也要到2025年中期才能开工。该工厂将在德国生产用于电动汽车的芯片，这凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

      该工厂生产的碳化硅芯片的需求很大程度上受到全球电动汽车应用的推动，并且它也将用于工业和能源应用。

      Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。

      一位业内消息人士透露，德国汽车供应商ZF（采埃孚）有意退出与Wolfspeed在德国西部合作的价值30亿美元的微芯片制造项目，采埃孚原计划出资1.85亿美元入股该工厂。

      另外，美国芯片制造商英特尔上月表示，作为削减成本计划的一部分，其位于德国东部的一家工厂的建设将推迟两年。

      而Wolfspeed建厂计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。

来源：爱集微