中国台湾考虑建设支持中心 鼓励芯片制造商海外投资

10/24/2024，光纤在线讯，中国台湾正在考虑建立支持中心，以鼓励其半导体公司到海外投资，重点是日本和美国等发展前景好的地方。

      这些“服务公司”将成为中国台湾企业的一站式支持中心，帮助他们获得土地、电力、水和人才，并提出建议帮助他们获得税收减免资格。

      中国台湾经济部门官员郭智辉（Kuo Jyh-huei）今年9月提到了在日本九州岛拟建工业园区时成立支持公司的可能性。台积电正在该地区建设芯片制造设施，首批预计将于第四季度开始大规模生产。

      来自半导体行业的郭智辉自今年5月就任现职以来，曾多次讨论过这一概念。今年7月，他在接受采访时提到了日本、美国和捷克共和国等可能的地点，捷克靠近台积电计划在德国德累斯顿建设的另一座晶圆厂。

      服务公司提案是中国台湾将其“科学园区 ”作为海外发展典范。中国台湾最突出的例子是新竹科学园区，该园区在1400公顷的土地上聚集了600多家公司和研究机构。

      中国台湾是全球芯片制造商及相关供应商的主要枢纽，它很可能希望通过加快海外扩张来提高产业竞争力。

      台积电前董事长刘德音认为，新竹中心的一体化支持中心是其优势之一。他说：“在美国，台积电计划中的一座晶圆厂面临延期，缺乏单一的联络点很难处理。”

      工业园区的概念需要与拟议目的地的国家和地方当局以及中国台湾的不同机构进行谈判，因此实际的时间框架暂时还不确定。郭智辉曾在7月份表示，与日本方面的“谈判和协调需要时间”。

      近年来，中国台湾企业一直在分散海外支出。中国大陆在中国台湾对外投资中所占的份额在2010年达到顶峰，超过80%，此后在今年前九个月骤降至个位数。

来源：爱集微