韩国DeepX 将于明年1月推出主打低功耗的AI芯片
光纤在线编辑部 2024-10-24 10:53:47 文章来源：原文转载
导读：据了解，该公司推出的DX-M1半导体顶部的黄油即使在AI运算时也能保持其形状。
10/24/2024，光纤在线讯，据韩联社10月23日报道，10月23日，韩国人工智能（AI）半导体初创公司DeepX参加了在首尔江南区COEX举行的“2024年半导体大赛”，在自己的AI半导体“DX-M1”和竞争对手的半导体上放下了一块黄油。这是为了比较两种规格相似的产品的发热水平。
据了解，该公司推出的DX-M1半导体顶部的黄油即使在AI运算时也能保持其形状。温度约为35.5摄氏度，接近人体温度。大约5分钟后，黄油才开始融化。另一方面，由于约60.7度的高温，隔壁竞争对手产品顶部的黄油一开始就迅速融化。
在现场的DeepX首席执行官Kim Nok-won表示：“DeepX通过实现‘世界上最好’的有效AI计算性能比（衡量AI图像处理效率）和世界最高的性能比（衡量每单位功率的AI计算处理性能）来打造低功耗解决方案。我们将在明年 1 月推出 DX-M1。”
来源：邮电设计技术
参考报道：韩联社
据了解，该公司推出的DX-M1半导体顶部的黄油即使在AI运算时也能保持其形状。温度约为35.5摄氏度，接近人体温度。大约5分钟后，黄油才开始融化。另一方面，由于约60.7度的高温，隔壁竞争对手产品顶部的黄油一开始就迅速融化。
在现场的DeepX首席执行官Kim Nok-won表示：“DeepX通过实现‘世界上最好’的有效AI计算性能比（衡量AI图像处理效率）和世界最高的性能比（衡量每单位功率的AI计算处理性能）来打造低功耗解决方案。我们将在明年 1 月推出 DX-M1。”
来源：邮电设计技术
参考报道：韩联社
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