光耀未来 | 工研拓芯(TOP-IC)参展CIOE2024圆满收官

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导读：工研拓芯现场展示了最新的400G/800G应用的全系列收发IC芯片产品。

9/14/2024，光纤在线讯，第25届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在深圳会展中心圆满落幕。作为业界领先的高速互联电芯片供应商，工研拓芯携最新研发成果和创新产品系列参展，吸引了众多国内外客户和合作伙伴的关注。

展台交流实况

     工研拓芯携最新的400G/800G应用的全系列收发IC芯片产品，亮相11D35展位，向业界展示了从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的产品体系，吸引了大量专业观众和行业同仁驻足交流，展位人气持续升温。

产品简介
    1）400G/800G收发套片方案，包括400G Vcsel Driver与 400G 250um pitch TIA，以及400G MZ/EA Driver与400G 500um/750um pitch TIA，全部满足LPO的应用需求，产品指标达到了业内优异水平。

2）采用CMOS工艺的10G 突发TIA，性能指标不弱于当前SiGe工艺产品，给客户提供更具性价比的选择。

3）新一代抗WiFi干扰的10G ONU套片方案，包括新一代Laser Driver SLT10P3与TILA SLR 10G2L，更好的应用适配WiFi-7的强辐射环境，提高终端客户现场应用满意度。

关于工研拓芯
工研拓芯是全球化布局的光通信电芯片公司，汇集了全球顶尖人才精英，掌握核“芯”力，积累了光通信电芯片所需的全套IP。公司专注研发低成本CMOS、高性能SiGe电芯片，形成了从1.25G到800G速率，从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的产品体系，广泛应用于数据中心、宽带光纤接入、电信与5G基站，已成功进入多家知名企业的供应链体系，累计出货数亿颗。工研拓芯将进一步扎根中国市场，全力满足客户需求。