软银打造AI芯片找台积助阵 先进制程订单添动能

8/21/2024，光纤在线讯，软银执行长孙正义启动AI大计划，传出有意结合旗下矽智财（IP）大厂安谋与刚买下的英国AI芯片制造商Graphcore的优势，打造AI芯片与软件，原规划找英特尔作为关键的AI芯片代工伙伴，现在转向拥抱台积电（2330）生产芯片。

     对于相关传闻，至昨（15）日截稿前，未获得台积电回应。业界分析，若软银再找台积电生产AI芯片，将为台积电先进制程订单再添动能。

     英国金融时报（FT）引述知情人士报导，如果软银能与台积电达成协议，孙正义可能需要另一个合作伙伴来提供英特尔所能提供的芯片设计专业知识。

     知情人士说，孙正义曾打算投资数十亿美元，借此引领软银走向AI热潮的中心。他的计划是结合旗下安谋的芯片设计专业，以及Graphcore的生产专业知识，再拉英特尔来代工芯片，借此供应大型科技公司AI芯片和软件。但软银和英特尔的谈判未能取得进展，因而与台积电洽商。

     报道说，软银找英特尔美国厂生产AI芯片，有可能取得拜登政府《芯片法案》提供的资金，但并未成局。转银这家日本科技集团将谈判失败归咎于英特尔，指其无法满足对数量和速度的要求。

     但由于有能力生产尖端AI处理器的制造商非常有限，软银与台积电若未能达成协议，仍有可能与英特尔重启谈判。

     孙正义这项最新投资的成本可能高达数百亿美元，与软银关系密切的人士警告，现阶段就给出所需总投资金额的数字并不实际。

     据传，孙正义已经向Google、Meta等大型科技集团推销，试图争取支持和融资。他也接触了沙乌地阿拉伯和阿拉伯联合大公国等投资人，但尚未达成任何协议。

     消息人士说，孙正义仍打算设计和生产AI芯片，原型可能在几个月内准备就绪。

来源：钜亨网、 爱集微