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英伟达下一代芯片生产面临挑战
英伟达下一代芯片生产面临挑战
光纤在线编辑部 2024-08-07 11:54:46 文章来源:原文转载
浏览量:392
导读:
英伟达及其主要供应商台积电备受期待的下一代最强大的AI芯片正面临生产挑战,有可能推迟今年的出货计划。
8/07/2024,光纤在线讯,英伟达及其主要供应商台积电备受期待的下一代最强大的AI芯片正面临生产挑战,有可能推迟今年的出货计划。知情人士表示,英伟达的尖端设计利用了台积电的新制造工艺,在准备大规模生产Blackwell系列数据中心芯片过程中,某些型号的芯片遭遇困难。英伟达拒绝置评,但重申“Blackwell生产正在按计划进行”,并将于2024年下半年开始大规模生产。英伟达补充说,对现有Hopper芯片的需求仍然“非常强劲”。 (英国金融时报)
来源:财联社
关键字:
英伟达
AI芯片
挑战
编辑:Amyhe
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