印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene

8/07/2024，光纤在线讯，据timestech网8月6日消息，印度一家半导体芯片制造商Polymatech Electronics（简称：Polymatech）正式宣布收购美国一家专门从事封装和测试的半导体设备供应商 Nisene Technology Group Inc.，（简称：Nisene），旨在巩固其在尖端半导体芯片制造和测试设备领域的地位。此次收购是通过Polymatech在新加坡的全资子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.进行的。

      
     据了解，Nisene以其在半导体发明和开发方面的开创性而闻名，尤其是基于硅和碳化硅晶圆的集成电路 （IC）。自 1970 年代成立以来，Nisene 一直处于创新的最前沿，不断增强 IC 和 AI 组件，以满足半导体设备日益增长的复杂性。多年来，Nisene 设计了至少 50 种不同类型的 IC，并注册了多项专利，巩固了其作为行业基石的地位。

     对此，Nisene即将上任的首席执行官Ryan Young先生表示：“此次收购丰富了Polymatech的产品组合，并促进了新型产品的开发。Nisene在硅和碳化硅方面的专业知识，与Polymatech的蓝宝石基半导体相结合，促成了独特的多晶圆技术。此次合并可能使Polymatech成为全球唯一一家拥有如此广泛半导体产品组合的公司。

     据报道，Polymatech将继续使用欧洲领先设备供应商提供的先进技术生产蓝宝石晶圆，这些设备预计将于2025年1月底投入其工厂。这项最新的欧洲技术采用了一种不同的、更快的方法来种植蓝宝石，因此，Polymatech 将在与 Orbray 达成之前的协议后，过渡到这项新的欧盟技术。此外，他们的欧盟合作伙伴还将向Polymatech集团提供最新的碳化硅晶圆技术。

     Polymatech的战略性地位于美国加利福尼亚州，这是半导体行业的中心，计划投资高达5亿美元。该公司将生产用于个人电脑和手机的碳化硅和蓝宝石晶圆、高性能CPU和GPU。Polymatech 无与伦比的顶级网络芯片将支持最新的 Wi-Fi 和 6G 标准。据了解，该公司的目标是到 2030 年实现 50 亿美元的营收。

     Polymatech Electronics首席执行官Eswara Rao Nandam表示：“凭借50年的半导体行业经验和专业知识，Nisene见证了从无到有的发展。现在作为Polymatech的一部分，我们将共同创造下一代更好、功能更强大的半导体。“

     “Polymatech 的理念是将芯片的处理能力提高一倍，每 18 个月将特定计算能力水平的价格减半，这将推动我们的业务在纵向和横向上增长。我们将继续推出能够改善人类生活的新产品，实现自动驾驶和机器学习等体验。“

     随着Polymatech的指数级增长，Nisene将继续利用最新的技术和创新来增强其产品线。目标是通过可靠、准确和安全的产品满足他们支持的每个行业的需求。

来源：timestech