甲骨文称目前不打算自己开发定制的AI芯片

7/26/2024，光纤在线讯， 据datacenterdynamics网站7月25日报道，甲骨文公司 EMEA 技术和云工程高级副总裁 Jason Rees 确认了公司的 AI 战略，甲骨文目前没有考虑开发自己的人工智能（AI）定制芯片。

    Rees表示，甲骨文正在与英伟达、AMD和所有其他芯片制造商合作。作为云服务商，谷歌除了使用 Nvidia 芯片外，还为AI工作负载创建了自己的“张量处理器^[1]”（TPU）。

    据了解，谷歌这家科技巨头于 2024 年 5 月发布了名为 Trillium 的第六代 TPU。AWS 也开发了 Trainium 和 Inferetia 芯片产品，而且前者的最新一代预计将消耗 1kW 的功率。同样，Microsoft 开发了自己的基于 Arm 的 CPU 和 AI 加速器。

    Rees表示，构建Oracle云基础设施OCI意味着网络结构是大规模。甲骨文需要超级集群，目前可以扩展到 32,000 个 GPU，这些都需要Nvidia的支持。

    Rees表示，甲骨文基本竞争力取决于比任何其他 AI 公司都快，而不是制造自己的AI芯片。

      
注释：[1]张量处理器：（英语：tensor processing unit，缩写：TPU）是Google为机器学习定制的专用芯片（ASIC），专为Google的深度学习框架TensorFlow而设计。

来源：邮电设计技术
参考链接：www.datacenterdynamics.com