马来西亚总理公布1000亿美元半导体产业投资目标

5/29/2024，光纤在线讯，据路透社消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特（1070亿美元），因为马来西亚希望将自己定位为全球制造业中心。

    马来西亚是半导体行业的主要参与者，占全球测试和封装的13%。近年来，它吸引了英特尔和英飞凌在内的领先公司数十亿美元的投资。

    安瓦尔表示，正在寻求的投资将用于集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。

    安瓦尔在一个行业活动上发表演讲时表示，马来西亚还希望在半导体芯片设计和先进封装领域建立至少10家本地公司，销售额从2.1亿元到10亿元不等。他补充说，将拨款53亿美元用于实现这些目标，并表示更多细节将在稍后公布。

      
    安瓦尔表示：“我们有强大的能力实现多元化，并向价值链的高端迈进……向更高端的制造、半导体设计和先进封装。”他没有具体说明实现这些目标的时间表。

    4月22日，安瓦尔表示，马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供包括减税、补贴和免签费在内的激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。他说，拟议中的集成电路设计园是马来西亚从后端芯片组装和测试转向高价值前端设计工作的努力的一部分。

    因为中国芯片企业在中国以外实现多元化以满足组装需求，马来西亚被视为抢占半导体行业进一步业务的有利之地。

    中国的Xfusion是华为的前子公司，去年9月表示将与马来西亚的NationGate合作制造GPU服务器，这些服务器专为数据中心设计，用于人工智能和高性能计算。

    总部位于上海的StarFive也在马来西亚槟城州建立一个设计中心，而芯片封装和测试公司同福微电子表示，它将在2022年扩大其在马来西亚的工厂，这是与美国芯片制造商AMD的合资企业。

    德国英飞凌去年8月表示，将投资50亿欧元（54亿美元）扩建其在马来西亚的功率芯片工厂；而美国芯片制造商英特尔（Intel）于2021年宣布将在马来西亚建造一座价值70亿美元的先进芯片封装工厂。